公开(公告)号：US5698160A

公开(公告)日：1997-12-16

申请号：US705035

申请日：1996-08-29

申请人： Ho Sou Chen ,  Sungho Jin ,  Mark Thomas McCormack

发明人： Ho Sou Chen ,  Sungho Jin ,  Mark Thomas McCormack

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC分类号： C22C13/00 ,  B23K35/262

摘要： According to the present invention, an article of manufacture is provided having at least one region which includes a lead-free solder composition. The lead-free solder composition comprises an alloy of at least 50 wt. % tin and 7-30 wt. % zinc. An effective amount of silver is added to increase the ductility of the resultant alloy at least 25% over the ductility of the binary eutectic tin-zinc alloy. In a further embodiment, the present invention provides alloys useful in articles comprising lead-free solder compositions. The alloys include at least (8.0+y) wt. % zinc, 0.25 y to 0.5 y wt. % silver and at least 50 wt. % tin where y is from 0.2 to 22.

摘要翻译： 根据本发明，提供了具有至少一个包括无铅焊料组合物的区域的制造品。 无铅焊料组合物包含至少50wt。 ％锡和7-30重量％ ％锌。 加入有效量的银以使所得合金的延展性比二元共晶锡 - 锌合金的延展性提高至少25％。 在另一个实施方案中，本发明提供了可用于包含无铅焊料组合物的制品中的合金。 合金包括至少（8.0 + y）wt。 ％锌，0.25〜0.5重量％ ％银和至少50重量％ ％锡，其中y为0.2至22。