公开(公告)号：US08030188B2

公开(公告)日：2011-10-04

申请号：US12508382

申请日：2009-07-23

Applicant: Mi-Ran Park ,  Jae-Sik Sim ,  Yong-Hwan Kwon ,  Bongki Mheen ,  Dae Kon Oh

Inventor： Mi-Ran Park ,  Jae-Sik Sim ,  Yong-Hwan Kwon ,  Bongki Mheen ,  Dae Kon Oh

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/36

CPC classification number: H01L21/2258

Abstract: Provided is a method of forming a compound semiconductor device. In the method, a dopant element layer is formed on an undoped compound semiconductor layer. An annealing process is performed to diffuse dopants in the dopant element layer into the undoped compound semiconductor layer, thereby forming a dopant diffusion region. A rapid cooling process is performed using liquid nitrogen with respect to the substrate having the dopant diffusion region.

Abstract translation: 提供一种形成化合物半导体器件的方法。 在该方法中，在未掺杂的化合物半导体层上形成掺杂剂元素层。 执行退火处理以将掺杂剂元素层中的掺杂剂扩散到未掺杂的化合物半导体层中，从而形成掺杂剂扩散区域。 相对于具有掺杂剂扩散区域的基板，使用液氮进行快速冷却处理。