公开(公告)号：US20060083904A1

公开(公告)日：2006-04-20

申请号：US11252588

申请日：2005-10-19

申请人： Seok-whan Chung ,  Moon-chul Lee ,  Woon-bae Kim

发明人： Seok-whan Chung ,  Moon-chul Lee ,  Woon-bae Kim

IPC分类号： B32B3/00 ,  B32B18/00

CPC分类号： H05K1/115 ,  H01L23/04 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

摘要： A wiring apparatus including a substrate, a via-hole penetrating the substrate, a buffer layer formed on an inner surface of the via-hole, and a plating layer filling filing the via hole inside of the buffer layer. When the wiring apparatus is applied to a protecting cap for device package, a difference in thermal expansion coefficient generated between the substrate and the plating layer can be compensated, thereby preventing damage to the packaging substrate even upon application of thermal impact. Methods for fabricating the wiring apparatus and a protecting cap for a device package using the above wiring processes are also disclosed.

摘要翻译： 包括基板，穿透基板的通孔，形成在通孔的内表面上的缓冲层的布线装置以及填充缓冲层内的通孔的镀层。 当将布线装置应用于装置封装的保护帽时，可以补偿在基板和镀层之间产生的热膨胀系数的差异，从而即使在施加热冲击时也防止对包装基板的损坏。 还公开了使用上述布线方法制造布线装置的方法和用于装置封装的保护帽。