公开(公告)号：US06753498B2

公开(公告)日：2004-06-22

申请号：US10346186

申请日：2003-01-17

Applicant: Murray D. Sirkis ,  Eric Strang ,  Yu Wang Bibby ,  John E. Cronin

Inventor： Murray D. Sirkis ,  Eric Strang ,  Yu Wang Bibby ,  John E. Cronin

IPC: B23K1000

CPC classification number: H01J37/32009 ,  H01J37/32605

Abstract: A plasma processing system includes an automated electrode retention mechanism (130) for providing automated engagement of a source electrode (152) with a drive electrode (154). In addition, an automated electrode handling system (320) is provided that has the ability to remove a source electrode (152) from the electrode retention mechanism and replace it with a second source electrode (152′) that is stored in a staging area (340) outside the plasma processing system vacuum chamber. The system may operate automatically under program control of a computer system (200) coupled thereto.

Abstract translation: 等离子体处理系统包括用于提供源电极（152）与驱动电极（154）的自动接合的自动电极保持机构（130）。 另外，提供了自动电极处理系统（320），其具有从电极固定机构移除源电极（152）并将其替换为存储在分段区域中的第二源电极（152'） 340）等离子体处理系统真空室外。 系统可以在与其耦合的计算机系统（200）的程序控制下自动操作。