公开(公告)号：USD780387S1

公开(公告)日：2017-02-28

申请号：US29530027

申请日：2015-06-12

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Minhyouk Bu ,  Sanghun Yoon ,  Cheolyeon Jo ,  Jaewon Choi

公开(公告)号：USD777892S1

公开(公告)日：2017-01-31

申请号：US29529804

申请日：2015-06-10

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Minhyouk Bu ,  Sanghun Yoon ,  Cheolyeon Jo ,  Jaewon Choi

公开(公告)号：USD777308S1

公开(公告)日：2017-01-24

申请号：US29529868

申请日：2015-06-11

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Minhyouk Bu ,  Sanghun Yoon ,  Cheolyeon Jo ,  Jaewon Choi

公开(公告)号：USD773759S1

公开(公告)日：2016-12-06

申请号：US29534389

申请日：2015-07-28

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Deoksang Yun ,  Sanghun Yoon ,  Jaewon Choi ,  Junghoon Hwang ,  Seyoun Park

公开(公告)号：USD768347S1

公开(公告)日：2016-10-04

申请号：US29529775

申请日：2015-06-10

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Minhyouk Bu ,  Sanghun Yoon ,  Cheolyeon Jo ,  Jaewon Choi

公开(公告)号：USD745233S1

公开(公告)日：2015-12-08

申请号：US29485522

申请日：2014-03-19

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Jaewon Choi ,  Dongwon Cheon ,  Yuna Park ,  Kyoungmin Lee

公开(公告)号：US11715697B2

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：US17096107

申请日：2020-11-12

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Sungbum Kim ,  Taewoo Kang ,  Jaewon Choi

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816

Abstract: A semiconductor package may include a lower package including a first substrate, a first semiconductor chip on the first substrate, and a first molding portion on the first substrate to cover the first semiconductor chip, an interposer substrate on the first semiconductor chip, a supporting portion between the interposer substrate and the first substrate to support the interposer substrate, a connection terminal connecting the interposer substrate to the first substrate, and an upper package on the interposer substrate. The upper package may include a second substrate, a second semiconductor chip on the second substrate, and a second molding portion on the second substrate to cover the second semiconductor chip.

公开(公告)号：USD927805S1

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：US29735176

申请日：2020-05-19

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Designer： Jaewon Choi ,  Hyoungsub Choi

公开(公告)号：USD927107S1

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：US29731634

申请日：2020-04-16

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Jaewon Choi ,  Hyoungsub Choi

公开(公告)号：USD900419S1

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：US29696042

申请日：2019-06-25

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Youngjin Kim ,  Dongju Shin ,  Junghoon Hwang ,  Jungeun Park ,  Yunho Yang ,  Jaewon Choi ,  Hyunwoo Yoon