公开(公告)号：US20070178688A1

公开(公告)日：2007-08-02

申请号：US11341302

申请日：2006-01-27

申请人： Hei Shiu ,  On Chau ,  Gor Lai

发明人： Hei Shiu ,  On Chau ,  Gor Lai

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H05K3/3484 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/11552 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014

摘要： A method for forming multi-layer bumps on a substrate includes depositing an adhesive or a flux on the substrate, depositing a first metal powder on the adhesive, and melting or reflowing the adhesive and first metal powder to form first bumps. An adhesive or a flux and a second metal powder are then deposited on the first bumps, and melted to form second bumps on the first bumps to form multi-layer bumps. The multi-layer bumps are formed without the need for any wet chemicals.

摘要翻译： 在基板上形成多层凸块的方法包括在基板上沉积粘合剂或助熔剂，在粘合剂上沉积第一金属粉末，熔化或回流粘合剂和第一金属粉末以形成第一凸块。 然后将粘合剂或助熔剂和第二金属粉末沉积在第一凸块上，并熔化以在第一凸块上形成第二凸块以形成多层凸块。 形成多层凸块，而不需要任何湿化学品。