公开(公告)号：US07449369B2

公开(公告)日：2008-11-11

申请号：US11338328

申请日：2006-01-23

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Jose Alvin Caparas ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Jose Alvin Caparas ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/495 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming a lead from a padless lead frame, and encapsulating the lead for supporting an integrated circuit die with a first molding compound for encapsulation with a second molding compound.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其从无铅引线框架形成引线，并且封装所述引线以将第一模塑料与第二模塑料一起封装，用于支撑集成电路模具。

公开(公告)号：US20080185702A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：US11672164

申请日：2007-02-07

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry Descalzo Bathan ,  Lionel Chien Hui Tay ,  Arnel Trasporto

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry Descalzo Bathan ,  Lionel Chien Hui Tay ,  Arnel Trasporto

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A multi-chip package system is provided including providing a first carrier having a first integrated circuit die thereover, providing a second carrier, placing the first carrier coplanar with the second carrier, and molding a package encapsulation around and exposing the first carrier.

摘要翻译： 提供了一种多芯片封装系统，包括提供第一载体，其上具有第一集成电路管芯，提供第二载体，将第一载体与第二载体共面，并将封装封装模制在第一载体周围并暴露第一载体。