公开(公告)号：US20050218000A1

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：US11100344

申请日：2005-04-06

申请人： Hooman Hafezi ,  Joseph Yahalom ,  Roman Mostovoy ,  Bo Zheng ,  Aron Rosenfeld ,  You Wang ,  Nicolay Kovarsky

发明人： Hooman Hafezi ,  Joseph Yahalom ,  Roman Mostovoy ,  Bo Zheng ,  Aron Rosenfeld ,  You Wang ,  Nicolay Kovarsky

IPC分类号： C25D5/54 ,  C25D21/12

CPC分类号： C25D21/12 ,  C25D5/54

摘要： Embodiments of the invention provide a method for conditioning contacts of an electrochemical metal plating system. The method includes deplating the contacts by supplying a reversed biased energy and monitoring electrical measurements of the plating system in real-time such that the endpoint of a deplating process can be determined. In different embodiments, the method includes the use of a constant current or voltage, variable current or voltage, or combinations thereof for conditioning the contacts.

摘要翻译： 本发明的实施例提供一种用于调节电化学金属电镀系统的触点的方法。 该方法包括通过提供反向偏置的能量并实时监测电镀系统的电测量来使触点脱锌，从而可以确定脱镀工艺的端点。 在不同的实施例中，该方法包括使用恒定电流或电压，可变电流或电压或其组合来调节触点。