公开(公告)号：US07447035B2

公开(公告)日：2008-11-04

申请号：US11566015

申请日：2006-12-01

申请人： Jin-Biao Liu ,  Guang Yu ,  Shih-Hsun Wung ,  Chun-Chi Chen

发明人： Jin-Biao Liu ,  Guang Yu ,  Shih-Hsun Wung ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device assembly is mounted on a printed circuit board (80). First and second electronic components (82, 84) are mounted on the printed circuit board. The heat dissipation device assembly includes a first heat sink (10) in thermal contact with the first electronic component, and a second heat sink (20) in thermal contact with the second electronic component. A spring tab (24) is sandwiched between the first and second heat sinks for providing spring force between the first and second heat sinks thus securely mounting the second heat sink on the second electronic component.

摘要翻译： 散热装置组件安装在印刷电路板（80）上。 第一和第二电子部件（82,84）安装在印刷电路板上。 散热装置组件包括与第一电子部件热接触的第一散热器（10）和与第二电子部件热接触的第二散热器（20）。 在第一和第二散热器之间夹有弹簧片（24），以在第一和第二散热器之间提供弹簧力，从而将第二散热器牢固地安装在第二电子部件上。

公开(公告)号：US07414841B2

公开(公告)日：2008-08-19

申请号：US11307011

申请日：2006-01-19

申请人： Chun-Chi Chen ,  Shih-Hsun Wung ,  Guang Yu ,  Da-Yuan Zhou ,  Jin-Biao Liu

发明人： Chun-Chi Chen ,  Shih-Hsun Wung ,  Guang Yu ,  Da-Yuan Zhou ,  Jin-Biao Liu

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K5/00 ,  F28D15/00

CPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device in a computer enclosure includes a heat spreader (20) mounted on a CPU (12), a first heat sink (30), a cooling fan (40) coupled to the first heat sink, a second heat sink (50), a heat pipe (80) mounted on the heat spreader and thermally connected the first heat sink and the second heat sink, a system fan (60) attached to the second heat sink, and a fan duct (70) interconnected between the cooling fan and the second heat sink. The system fan is positioned adjacent to louvers of the computer enclosure. An airflow generated by the cooling fan and the system fan flows through the first heat sink, then the fan duct, the second heat sink, and finally the louvers to leave the computer enclosure.

摘要翻译： 计算机外壳中的散热装置包括安装在CPU（12）上的散热器（20），第一散热器（30），耦合到第一散热器的冷却风扇（40），第二散热器（50） ），安装在所述散热器上并热连接所述第一散热器和所述第二散热器的热管（80），附接到所述第二散热器的系统风扇（60）和在所述冷却 风扇和第二个散热器。 系统风扇位于计算机外壳的百叶窗附近。 由冷却风扇和系统风扇产生的气流流过第一散热器，然后流过风扇导管，第二散热器，最后通风百叶窗离开电脑外壳。

公开(公告)号：US07331379B2

公开(公告)日：2008-02-19

申请号：US11164458

申请日：2005-11-23

申请人： Chun-Chi Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Zhan Wu

发明人： Chun-Chi Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Zhan Wu

IPC分类号： F28D15/02

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/32 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a fin set, a sinuous heat pipe transferring heat to different parts of the fin set, and a base thermally contacting the heat pipe. The heat pipe has a middle U-shaped portion and two L-shaped portions at two sides of the U-shaped portion, respectively. The base is for contacting with a heat generating electronic device and transferring heat from the electronic device to the heat pipe and the fin set. The fin set defines a passageway in a middle of thereof. The U-shaped portion of the heat pipe is received in the passageway of the fin set and thermally engages with the fin set.

摘要翻译： 散热装置包括翅片组，将热量传递到翅片组的不同部分的弯曲热管和与热管接触的基部。 热管在U形部分的两侧分别具有中间的U形部分和两个L形部分。 基座用于与发热电子装置接触并将热量从电子装置传递到热管和散热片组。 翅片组定义在其中间的通道。 热管的U形部分容纳在翅片组的通道中，并与翅片组热接合。

公开(公告)号：US07312994B2

公开(公告)日：2007-12-25

申请号：US11244688

申请日：2005-10-06

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Zhan Wu ,  Bing-Wen Zhou ,  Hong-Wei Du

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Zhan Wu ,  Bing-Wen Zhou ,  Hong-Wei Du

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28D15/00

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0266 ,  F28F2215/00 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/467 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat conducting base, a heat sink on the base and two heat pipes thermally contacting with the heat sink and the base. The heat sink is made of metal extrusion and includes a heat conducting cylinder at a periphery of the heat sink and a plurality of fins extending from and surrounded by the cylinder. The cylinder includes four interconnected sides. The fins of the same side are parallel to each other. The two heat pipes thermally surround the cylinder of the heat sink and wholly contact the heat sink.

摘要翻译： 散热装置包括导热基座，底座上的散热器和与散热器和基座热接触的两个热管。 散热器由金属挤压制成，并且在散热器周围包括导热圆柱体，以及从圆筒延伸并被圆筒包围的多个翅片。 气缸包括四个互连的侧面。 同一侧的翅片彼此平行。 两个热管热量围绕散热器的气缸并且完全接触散热器。

公开(公告)号：US20070263355A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：US11309837

申请日：2006-10-09

申请人： Guang Yu ,  Da-Yuan Zhou ,  Shih-Hsun Wung ,  Chun-Chi Chen

发明人： Guang Yu ,  Da-Yuan Zhou ,  Shih-Hsun Wung ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation system is used for dissipating heat generated by an electronic device. The heat dissipation system includes a computer enclosure containing the electronic device therein. The computer enclosure has a heat dissipating member formed thereon. A base contacts the electronic device in the computer enclosure. At least a heat pipe includes a first end thermally engaged in at least a groove defined in the base and a second end thermally contacting the computer enclosure. A heat sink is mounted on the base and thermally connects with the base and the first end of the at least a heat pipe.

摘要翻译： 散热系统用于散发由电子设备产生的热量。 散热系统包括其中包含电子设备的计算机外壳。 计算机外壳具有形成在其上的散热构件。 基座接触电脑机箱中的电子设备。 至少热管包括热接合在限定在基部中的至少一个凹槽中的第一端和与该计算机外壳热接触的第二端。 散热器安装在基座上并与基座和至少一个热管的第一端热连接。

公开(公告)号：USD555109S1

公开(公告)日：2007-11-13

申请号：US29236512

申请日：2005-08-17

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Zhan Wu

设计人： Hsieh-Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Zhan Wu

公开(公告)号：US07286357B2

公开(公告)日：2007-10-23

申请号：US11164534

申请日：2005-11-29

申请人： Shih-Hsun Wung ,  Chun-Chi Chen ,  Bao-Chun Chen

发明人： Shih-Hsun Wung ,  Chun-Chi Chen ,  Bao-Chun Chen

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A computer system includes a casing, a motherboard, a CPU mounted on the motherboard and a cooling device. The casing includes a pair of parallel panels. Air inlets and air outlets are respectively defined in the parallel panels and oriented toward each other. The motherboard is parallelly positioned between the parallel panels. The cooling device has a base portion contacting the CPU, a heat dissipation portion defining a plurality of channels communicating with the air outlets, at least one heat pipe thermally connecting the heat dissipation portion to the base portion, and a fan communicating with the air inlets and the channels.

摘要翻译： 计算机系统包括壳体，母板，安装在母板上的CPU和冷却装置。 壳体包括一对平行板。 空气入口和出气口分别定义在平行面板上并相互朝向。 主板平行地位于平行板之间。 冷却装置具有接触CPU的基部，限定与空气出口连通的多个通道的散热部，至少一个将散热部热连接到基部的热管，以及与空气入口连通的风扇 和频道。

公开(公告)号：US20070146995A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：US11306415

申请日：2005-12-27

申请人： Liang-Hui Zhao ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

发明人： Liang-Hui Zhao ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat spreader (100) for contacting a heat-generating component, a heat sink (200) mounted on the heat spreader, a fan (300) mounted on the heat sink, a heat-dissipating component (400), and a heat pipe (500) thermally connecting the heat spreader, the heat sink and the heat-dissipating component together. The heat sink comprises a core (210) having an axis substantially perpendicular to the heat spreader, and a plurality of fins (220) outwardly and radially extending from the core.

摘要翻译： 散热装置包括用于接触发热部件的散热器（100），安装在散热器上的散热器（200），安装在散热器上的风扇（300），散热部件（400） ，以及将散热器，散热器和散热部件热连接在一起的热管（500）。 散热器包括具有基本上垂直于散热器的轴线的芯部（210）和从芯部向外并径向延伸的多个翅片（220）。

公开(公告)号：US20070126481A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：US11411098

申请日：2006-04-26

申请人： Chun-Chi Chen

发明人： Chun-Chi Chen

IPC分类号： G01R19/00

CPC分类号： G01R19/04 ,  H04J3/1694

摘要： A peak detector is provided. Current switches are utilized and controlled by output of a plurality of error amplifiers respectively, such that charging currents are adjusted for a charge element in response to operations of the current switches respectively. Therefore, the overshooting charge is avoided and the time for charge is optimized.

摘要翻译： 提供峰值检测器。 分别由多个误差放大器的输出来利用和控制电流开关，使得分别响应于电流开关的操作为电荷元件调整充电电流。 因此，避免了超调电荷，优化充电时间。

公开(公告)号：US20070077880A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：US11241910

申请日：2005-10-03

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Chi Liang

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Chi Liang

IPC分类号： F24F13/06

CPC分类号： H05K7/20172 ,  G06F1/20

摘要： An airflow-guiding device for being mounted into a computer system to periodically change airflow passing therethrough, comprises a motor, a gearing driven by the motor and a plurality of airflow-guiding plates pivoted to a frame and linked to the gearing and driven thereby to turn back and forth periodically. The gearing comprises a cam driven by the motor and a sliding board slideably mounted on a supporting member. The sliding board has a lateral side always in contact with the cam so that when the cam rotates, the sliding plate slides on the supporting member. The airflow-guiding plates each have a linking rod linked to the sliding board. The airflow-guiding plates periodically turn within a given angle following the rotation of the cam so as to change direction of airflow passing through the airflow-guiding plates.

摘要翻译： 一种用于安装到计算机系统中以周期性地改变通过其中的气流的气流引导装置，包括电动机，由电动机驱动的齿轮传动装置和多个气流引导板，其枢转到框架并连接到齿轮传动装置并被驱动， 周期性地来回转。 传动装置包括由马达驱动的凸轮和可滑动地安装在支撑构件上的滑动板。 滑动板具有总是与凸轮接触的侧面，使得当凸轮旋转时，滑动板在支撑构件上滑动。 气流引导板各自具有连接到滑动板的连接杆。 气流引导板在凸轮旋转之后周期性地转动给定的角度，以改变通过气流引导板的气流的方向。