公开(公告)号：US07251136B2

公开(公告)日：2007-07-31

申请号：US11306449

申请日：2005-12-29

申请人： Bo-Yong Yang ,  Shih-Hsun Wung ,  Chun-Chi Chen

发明人： Bo-Yong Yang ,  Shih-Hsun Wung ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat sink (20) having a plurality of fins (26), a fan duct (50), a fan (70) and a mounting bracket (60) for mounting the fan duct and the fan to the heat sink. The fan duct is mounted to a front side of the heat sink, and includes an inlet, an enlarged outlet covering the front side of the heat sink and at least two channels (56). The fan duct is capable of expanding an airflow generated by the fan by the enlarged outlet and dividing the airflow by the at least two channels into at least two sub-airflows. Thus, the fan can blow the airflow through all of the fins to thereby promote a heat dissipating efficiency of the heat dissipation device.

摘要翻译： 散热装置包括具有多个散热片（26）的散热片（20），风扇导管（50），风扇（70）和安装支架（60），用于将风扇导管和风扇安装在热 水槽。 风扇管道安装在散热器的前侧，并且包括入口，覆盖散热器前侧的扩大出口和至少两个通道（56）。 风扇导管能够通过扩大的出口扩大由风扇产生的气流，并将气流除以至少两个通道至少两个副气流。 因此，风扇可以吹动通过所有散热片的气流，从而提高散热装置的散热效率。

公开(公告)号：US20070165374A1

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：US11307011

申请日：2006-01-19

申请人： Chun-Chi Chen ,  Shih-Hsun Wung ,  Guang Yu ,  Da-Yuan Zhou ,  Jin-Biao Liu

发明人： Chun-Chi Chen ,  Shih-Hsun Wung ,  Guang Yu ,  Da-Yuan Zhou ,  Jin-Biao Liu

IPC分类号： G06F1/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device in a computer enclosure includes a heat spreader (20) mounted on a CPU (12), a first heat sink (30), a cooling fan (40) coupled to the first heat sink, a second heat sink (50), a heat pipe (80) mounted on the heat spreader and thermally connected the first heat sink and the second heat sink, a system fan (60) attached to the second heat sink, and a fan duct (70) interconnected between the cooling fan and the second heat sink. The system fan is positioned adjacent to louvers of the computer enclosure. An airflow generated by the cooling fan and the system fan flows through the first heat sink, then the fan duct, the second heat sink, and finally the louvers to leave the computer enclosure.

摘要翻译： 计算机外壳中的散热装置包括安装在CPU（12）上的散热器（20），第一散热器（30），耦合到第一散热器的冷却风扇（40），第二散热器（50） ），安装在散热器上并热连接第一散热器和第二散热器的热管（80），附接到第二散热器的系统风扇（60）和在冷却 风扇和第二个散热器。 系统风扇位于计算机外壳的百叶窗附近。 由冷却风扇和系统风扇产生的气流流过第一散热器，然后流过风扇导管，第二散热器，最后通风百叶窗离开电脑外壳。

公开(公告)号：US20070091568A1

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：US11163573

申请日：2005-10-24

申请人： Chun-Chi Chen ,  Shih-Hsun Wung ,  Guang Yu ,  Da-Yuan Zhou ,  Jin-Biao Liu

发明人： Chun-Chi Chen ,  Shih-Hsun Wung ,  Guang Yu ,  Da-Yuan Zhou ,  Jin-Biao Liu

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  F28D15/0275 ,  F28F3/02 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink includes a fin assembly (20) including a plurality of fin plates (22) and a fan (30) mounted on the fin assembly. Each fin plate includes a plurality of cutouts (226) defined on one edge thereof, and the cutouts of the fin plates cooperatively form a scraggy surface when the fin plates are assembled together. Airflow produced by the fan directly impinges on the scraggy surface thereby enhancing heat transferring between the fin plates and the airflow.

摘要翻译： 散热器包括包括多个翅片板（22）和安装在翅片组件上的风扇（30）的翅片组件（20）。 每个鳍板包括限定在其一个边缘上的多个切口（226），并且当翅片板组装在一起时，翅片板的切口协同地形成刮屑表面。 由风扇产生的气流直接撞击在肮脏的表面上，从而增强翅片与气流之间的热传递。

公开(公告)号：US08282240B2

公开(公告)日：2012-10-09

申请号：US12486734

申请日：2009-06-17

申请人： Xin-Jian Xiao ,  Shih-Hsun Wung

发明人： Xin-Jian Xiao ,  Shih-Hsun Wung

IPC分类号： F21S4/00

CPC分类号： F21V29/70 ,  F21V3/02 ,  F21V19/001 ,  F21V23/06 ,  F21V29/004 ,  F21V29/763 ,  F21V29/89 ,  F21V31/005 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10

摘要： An LED lamp comprises a supporting base, a number of heat dissipation structures, a number LEDs and a transparent envelope covering the heat dissipation structures and the LEDs therein. Each heat dissipation structure comprises a bottom plate and a lateral plate extending upwardly from the bottom plate. The bottom plates are mounted on a top surface of the supporting base and surround a regular shaped zone on the top surface of supporting base. The lateral plates spacingly surround the regular shaped zone. The lateral plates each comprises an inner surface facing the regular shaped zone and an outer surface facing away from the regular shaped zone. The LEDs each are mounted on the outer surface of the lateral plate of each heat dissipation structure.

摘要翻译： LED灯包括支撑基座，多个散热结构，多个LED和覆盖散热结构的LED和其中的LED的透明封套。 每个散热结构包括底板和从底板向上延伸的侧板。 底板安装在支撑底座的顶表面上并且围绕支撑底座的顶表面上的规则形状的区域。 侧板间隔地围绕规则形状的区域。 侧板各自包括面向规则形状区域的内表面和背离规则成形区域的外表面。 LED各自安装在每个散热结构的侧板的外表面上。

公开(公告)号：US08075163B2

公开(公告)日：2011-12-13

申请号：US12504678

申请日：2009-07-17

申请人： Xin-Jian Xiao ,  Shih-Hsun Wung

发明人： Xin-Jian Xiao ,  Shih-Hsun Wung

IPC分类号： F21V21/30

CPC分类号： F21V21/30 ,  F21S2/005 ,  F21S4/28 ,  F21S8/08 ,  F21V17/12 ,  F21V29/763 ,  F21V31/005 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10

摘要： An illumination lamp includes a mounting frame and at least a rotatable light-emitting module. The at least a rotatable light-emitting module includes at least one bracket with one end securely mounted on the mounting frame, a heat sink being pivotally connected with the other end of the at least one bracket, and a light source mounted on the heat sink.

摘要翻译： 照明灯包括安装框架和至少一个可旋转的发光模块。 所述至少一个可旋转发光模块包括至少一个支架，其一端牢固地安装在所述安装框架上，散热器与所述至少一个支架的另一端枢转连接，以及安装在所述散热器上的光源 。

公开(公告)号：US20090316395A1

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：US12255658

申请日：2008-10-21

申请人： Xin-Jian Xiao ,  Shih-Hsun Wung

发明人： Xin-Jian Xiao ,  Shih-Hsun Wung

IPC分类号： F21V33/00

CPC分类号： F21S9/037 ,  F21S8/086 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10 ,  Y02B20/72

摘要： A solar LED lamp assembly for lighting purpose includes a mounting member and two LED lamps fixed to a free end of the mounting member. The mounting member includes a pole and a cylindrical canister coupled with a distal end of the pole. The two LED lamps are respectively fixed to two opposite lateral sides of a circumferential periphery the canister of the mounting member and extend across each other. Each LED lamp includes a lamp frame, a plurality of LED modules mounted in the lamp frame and a solar panel mounted over a top of the lamp frame. The solar panel receives solar energy and converts it into electrical energy to activate the LED modules to radiate light.

摘要翻译： 用于照明的太阳能LED灯组件包括安装构件和固定到安装构件的自由端的两个LED灯。 安装构件包括杆和与杆的远端连接的圆柱形罐。 两个LED灯分别固定在安装构件的罐的周向周边的两个相对的侧面上并且彼此延伸。 每个LED灯包括灯框架，安装在灯框架中的多个LED模块和安装在灯架顶部上的太阳能面板。 太阳能电池板接收太阳能并将其转换成电能以激活LED模块以发光。

公开(公告)号：USD599495S1

公开(公告)日：2009-09-01

申请号：US29320986

申请日：2008-07-09

申请人： Xin-Jian Xiao ,  Shih-Hsun Wung

设计人： Xin-Jian Xiao ,  Shih-Hsun Wung

公开(公告)号：USD598156S1

公开(公告)日：2009-08-11

申请号：US29319241

申请日：2008-06-05

申请人： Xin-Jian Xiao ,  Shih-Hsun Wung

设计人： Xin-Jian Xiao ,  Shih-Hsun Wung

公开(公告)号：US07447035B2

公开(公告)日：2008-11-04

申请号：US11566015

申请日：2006-12-01

申请人： Jin-Biao Liu ,  Guang Yu ,  Shih-Hsun Wung ,  Chun-Chi Chen

发明人： Jin-Biao Liu ,  Guang Yu ,  Shih-Hsun Wung ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device assembly is mounted on a printed circuit board (80). First and second electronic components (82, 84) are mounted on the printed circuit board. The heat dissipation device assembly includes a first heat sink (10) in thermal contact with the first electronic component, and a second heat sink (20) in thermal contact with the second electronic component. A spring tab (24) is sandwiched between the first and second heat sinks for providing spring force between the first and second heat sinks thus securely mounting the second heat sink on the second electronic component.

摘要翻译： 散热装置组件安装在印刷电路板（80）上。 第一和第二电子部件（82,84）安装在印刷电路板上。 散热装置组件包括与第一电子部件热接触的第一散热器（10）和与第二电子部件热接触的第二散热器（20）。 在第一和第二散热器之间夹有弹簧片（24），以在第一和第二散热器之间提供弹簧力，从而将第二散热器牢固地安装在第二电子部件上。

公开(公告)号：US07414841B2

公开(公告)日：2008-08-19

申请号：US11307011

申请日：2006-01-19

申请人： Chun-Chi Chen ,  Shih-Hsun Wung ,  Guang Yu ,  Da-Yuan Zhou ,  Jin-Biao Liu

发明人： Chun-Chi Chen ,  Shih-Hsun Wung ,  Guang Yu ,  Da-Yuan Zhou ,  Jin-Biao Liu

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K5/00 ,  F28D15/00

CPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device in a computer enclosure includes a heat spreader (20) mounted on a CPU (12), a first heat sink (30), a cooling fan (40) coupled to the first heat sink, a second heat sink (50), a heat pipe (80) mounted on the heat spreader and thermally connected the first heat sink and the second heat sink, a system fan (60) attached to the second heat sink, and a fan duct (70) interconnected between the cooling fan and the second heat sink. The system fan is positioned adjacent to louvers of the computer enclosure. An airflow generated by the cooling fan and the system fan flows through the first heat sink, then the fan duct, the second heat sink, and finally the louvers to leave the computer enclosure.

摘要翻译： 计算机外壳中的散热装置包括安装在CPU（12）上的散热器（20），第一散热器（30），耦合到第一散热器的冷却风扇（40），第二散热器（50） ），安装在所述散热器上并热连接所述第一散热器和所述第二散热器的热管（80），附接到所述第二散热器的系统风扇（60）和在所述冷却 风扇和第二个散热器。 系统风扇位于计算机外壳的百叶窗附近。 由冷却风扇和系统风扇产生的气流流过第一散热器，然后流过风扇导管，第二散热器，最后通风百叶窗离开电脑外壳。