公开(公告)号：US20130120939A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：US13699366

申请日：2010-05-21

申请人： Stefan Voss ,  Andreas Siebert

发明人： Stefan Voss ,  Andreas Siebert

IPC分类号： F28F9/00 ,  H05K7/20 ,  H05K13/04

CPC分类号： F28F9/00 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20409 ,  H05K13/04 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink is thermally coupled to a component with a thermal filler and an intermediate layer applied between the heat sink and the component. The intermediate layer is formed with apertures and the heat sink is pressed against the component with a given force in order for the thermal filler to penetrate the apertures of the intermediate layer.

摘要翻译： 散热器热耦合到具有热填料的部件和施加在散热器和部件之间的中间层。 中间层形成有孔，并且以给定的力将散热器压在部件上，以使热填料穿透中间层的孔。