公开(公告)号：US5221039A

公开(公告)日：1993-06-22

申请号：US695124

申请日：1991-05-03

申请人： Jae P. Jung ,  Bo Y. Lee ,  Choon S. Kang

发明人： Jae P. Jung ,  Bo Y. Lee ,  Choon S. Kang

IPC分类号： B23K20/00 ,  B23K20/16 ,  B23K35/00 ,  B23K35/32

CPC分类号： B23K20/16 ,  B23K35/004 ,  B23K35/005 ,  B23K35/32

摘要： A liquid phase diffusion bonding method using an insert material such as B,C,Si and Hf having a high diffusivity and a melting point higher than that of the base metal is disclosed. During the bonding, the insert material is not melted, but the insert material and the base metal are reacted with each other in such a manner that the diffusion bonding can be carried out under a non-oxidizing atmosphere at a temperature lower than the melting point of the insert material.

摘要翻译： 公开了一种使用具有高于贱金属的高扩散率和熔点的诸如B，C，Si和Hf的插入材料的液相扩散接合方法。 在接合期间，插入材料不熔化，但插入材料和母材彼此反应，使得扩散接合可以在低于熔点的温度的非氧化性气氛下进行 的插入材料。