公开(公告)号：US20110272115A1

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：US13039808

申请日：2011-03-03

申请人： Peter L. Kellerman ,  Dawei Sun ,  Brian Helenbrook ,  David S. Harvey

发明人： Peter L. Kellerman ,  Dawei Sun ,  Brian Helenbrook ,  David S. Harvey

IPC分类号： B22D23/00

CPC分类号： C30B15/00 ,  C30B11/007 ,  C30B15/06 ,  C30B15/20 ,  C30B15/22 ,  C30B29/06

摘要： Embodiments related to sheet production are disclosed. A melt of a material is cooled to form a sheet of the material on the melt. The sheet is formed in a first region at a first sheet height. The sheet is translated to a second region such that it has a second sheet height higher than the first sheet height. The sheet is then separated from the melt. A seed wafer may be used to form the sheet.

摘要翻译： 公开了与片材生产相关的实施例。 将材料的熔体冷却以在熔体上形成材料片。 片材形成在第一片材高度的第一区域中。 片材被翻译成第二区域，使得其具有高于第一片材高度的第二片材高度。 然后将片材与熔体分离。 种子晶片可以用于形成片材。

公开(公告)号：US08764901B2

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US13039808

申请日：2011-03-03

申请人： Peter L. Kellerman ,  Dawei Sun ,  Brian Helenbrook ,  David S. Harvey

发明人： Peter L. Kellerman ,  Dawei Sun ,  Brian Helenbrook ,  David S. Harvey

IPC分类号： C30B15/06 ,  C30B15/00 ,  C30B15/20 ,  C30B15/22

CPC分类号： C30B15/00 ,  C30B11/007 ,  C30B15/06 ,  C30B15/20 ,  C30B15/22 ,  C30B29/06

摘要： Embodiments related to sheet production are disclosed. A melt of a material is cooled to form a sheet of the material on the melt. The sheet is formed in a first region at a first sheet height. The sheet is translated to a second region such that it has a second sheet height higher than the first sheet height. The sheet is then separated from the melt. A seed wafer may be used to form the sheet.

摘要翻译： 公开了与片材生产相关的实施例。 将材料的熔体冷却以在熔体上形成材料片。 片材形成在第一片材高度的第一区域中。 片材被翻译成第二区域，使得其具有高于第一片材高度的第二片材高度。 然后将片材与熔体分离。 种子晶片可以用于形成片材。