公开(公告)号：US5688140A

公开(公告)日：1997-11-18

申请号：US580172

申请日：1995-12-28

申请人： Robert G. McHugh ,  Ching-ho Lai ,  Cherng-Horng Lin

发明人： Robert G. McHugh ,  Ching-ho Lai ,  Cherng-Horng Lin

IPC分类号： H05K7/10 ,  H01R4/50

CPC分类号： H05K7/1061 ,  H05K7/1007

摘要： A chip carrier socket (10) for use with the LGA chip (110), includes a base (12) having an internal cavity (15) for receiving therein a cover (14) hinged to the base (12) whereby the LGA chip (110) may be sandwiched between the cover (14) and the base (12). A plurality of passageways (22) are formed in the base (12) in a vertical direction for receiving a corresponding number of contacts (100) therein. The cover (14) is moved with regard to the base (12) in both vertical and horizontal directions so that when the socket (10) is in a closed state, the contacts (100) of the socket (10) may abut against the corresponding landing plates (112) disposed on the undersurface of the LGA chip (110) for interconnection.

摘要翻译： 一种与LGA芯片（110）一起使用的芯片载体插座（10），包括具有内部空腔（15）的基座（12），用于在其中容纳铰接到基座（12）的盖子（14），由此LGA芯片 110）可以夹在盖（14）和基座（12）之间。 多个通道（22）沿垂直方向形成在基座（12）中，用于在其中接收相应数量的触点（100）。 盖子14相对于基座12在垂直方向和水平方向上移动，使得当插座10处于闭合状态时，插座10的触点100可以抵靠 设置在LGA芯片（110）的下表面上的用于互连的对应的登陆板（112）。