公开(公告)号：US09192070B2

公开(公告)日：2015-11-17

申请号：US13984168

申请日：2011-02-28

申请人： Chong S Tan ,  Robert J Hastings ,  Joseph R Allen ,  Michael T. Gill ,  Kelly K Smith ,  Keith A Sauer

发明人： Chong S Tan ,  Robert J Hastings ,  Joseph R Allen ,  Michael T. Gill ,  Kelly K Smith ,  Keith A Sauer

IPC分类号： H05K7/10 ,  H05K7/18 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K7/10 ,  H05K7/1053 ,  H05K7/18 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/49117

摘要： A method and apparatus for loading IC's into a socket lid is disclosed. The IC is first loaded into a lid. Once the IC has been loaded into the lid, the lid is rotated into a closed position on the frame. The lid is then locked in place on the frame by rotating at least one locking lever into a closed lacked position, where the locking lever forces the lid down against the socket contacts against a spring.

摘要翻译： 公开了一种用于将IC装载到插座盖中的方法和装置。 IC首先装入盖子。 一旦将IC装载到盖子中，盖子将旋转到框架上的关闭位置。 然后通过将至少一个锁定杆旋转到闭合的缺少位置来将盖锁定在框架上的适当位置，其中锁定杆将盖向下压靠插座触点以抵抗弹簧。

公开(公告)号：US20130322037A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：US13984168

申请日：2011-02-28

申请人： Chong S. Tan ,  Robert J., Hastings ,  Joseph R. Allen ,  Michael T. Gill ,  Kelly K. Smith ,  Keith A. Sauer

发明人： Chong S. Tan ,  Robert J., Hastings ,  Joseph R. Allen ,  Michael T. Gill ,  Kelly K. Smith ,  Keith A. Sauer

IPC分类号： H05K7/10 ,  H05K7/18 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K7/10 ,  H05K7/1053 ,  H05K7/18 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/49117

摘要： A method and apparatus for loading IC's into a socket lid is disclosed. The IC is first loaded into a lid. Once the IC has been loaded into the lid, the lid is rotated into a closed position on the frame. The lid is then locked in place on the frame by rotating at least one locking lever into a closed lacked position, where the locking lever forces the lid down against the socket contacts against a spring.

摘要翻译： 公开了一种用于将IC装载到插座盖中的方法和装置。 IC首先装入盖子。 一旦将IC装载到盖子中，盖子将旋转到框架上的关闭位置。 然后通过将至少一个锁定杆旋转到闭合的缺少位置来将盖锁定在框架上的适当位置，其中锁定杆将盖向下压靠插座触点以抵抗弹簧。