公开(公告)号：US5595522A

公开(公告)日：1997-01-21

申请号：US178186

申请日：1994-01-04

申请人： Vikki S. Simpson ,  Tom G. Gullett ,  Jerry B. Medders ,  Arthur R. Clark ,  Bobby R. Robbins ,  Danny R. Newton ,  Lawrence D. Dyer ,  Douglas W. Bilderback ,  Clyde A. King

发明人： Vikki S. Simpson ,  Tom G. Gullett ,  Jerry B. Medders ,  Arthur R. Clark ,  Bobby R. Robbins ,  Danny R. Newton ,  Lawrence D. Dyer ,  Douglas W. Bilderback ,  Clyde A. King

IPC分类号： B24B9/00 ,  B24B9/06 ,  H01L21/304 ,  B24B49/00

CPC分类号： B24B9/065 ,  Y10S414/141 ,  Y10S438/959

摘要： An edge polishing system (20, 320) and method for edge polishing semiconductor wafers is disclosed. The system (20, 320) includes a loader (22, 326), a polisher (24, 328), an unloader (26, 330), and a controller (28, 335). The method includes the steps of loading wafers (28), and spacers (30) into a loader (22) to form a stack (36), moving the stack (36) into a polisher (24) and causing polisher (24) to polish the stack (36), then moving the stack (36) to an unloader (26), which semiautomatically removes the wafers (28) and spacers (30). The system (20) may include a controller (28) for entering the appropriate commands.

摘要翻译： 公开了一种用于边缘抛光半导体晶片的边缘抛光系统（20,320）和方法。 系统（20,320）包括装载机（22,326），抛光机（24,328），卸载机（26,330）和控制器（28,335）。 该方法包括以下步骤：将晶片（28）和间隔件（30）装载到装载机（22）中以形成堆叠（36），将堆叠（36）移动到抛光机（24）中并使抛光机 抛光堆叠（36），然后将堆叠（36）移动到卸载器（26），半卸载器（26）半自动地移除晶片（28）和间隔件（30）。 系统（20）可以包括用于输入适当命令的控制器（28）。