公开(公告)号：US09460976B2

公开(公告)日：2016-10-04

申请号：US14004077

申请日：2012-03-16

申请人： Daniel Garden ,  Jan Jongman ,  Martin Lewis

发明人： Daniel Garden ,  Jan Jongman ,  Martin Lewis

IPC分类号： H01L23/20 ,  H01L23/26 ,  G02F1/161 ,  H01L51/52 ,  H01L27/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10

CPC分类号： H01L23/26 ,  G02F1/161 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L27/283 ,  H01L51/5259 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic switching device array encapsulated in an encapsulating structure; wherein said array is exposed to one or more gas pockets between said array and said encapsulating structure.

摘要翻译： 封装在封装结构中的电子开关器件阵列; 其中所述阵列暴露于所述阵列和所述封装结构之间的一个或多个气穴。

公开(公告)号：US20140048921A1

公开(公告)日：2014-02-20

申请号：US14004077

申请日：2012-03-16

申请人： Daniel Garden ,  Jan Jongman ,  Martin Lewis

发明人： Daniel Garden ,  Jan Jongman ,  Martin Lewis

IPC分类号： H01L23/26 ,  H01L23/10 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/26 ,  G02F1/161 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L27/283 ,  H01L51/5259 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic switching device array encapsulated in an encapsulating structure; wherein said array is exposed to one or more gas pockets between said array and said encapsulating structure.

摘要翻译： 封装在封装结构中的电子开关器件阵列; 其中所述阵列暴露于所述阵列和所述封装结构之间的一个或多个气穴。