公开(公告)号：US20130285061A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：US13455398

申请日：2012-04-25

Applicant: Deepak Shukla ,  Douqlas R. Robello ,  Mark R. Mis ,  Wendy G. Ahearn ,  Dianne M. Meyer

Inventor： Deepak Shukla ,  Douqlas R. Robello ,  Mark R. Mis ,  Wendy G. Ahearn ,  Dianne M. Meyer

IPC: H01L29/786 ,  C08G63/00 ,  C08K5/06 ,  C08F220/10 ,  H01L21/336 ,  H01L21/20

CPC classification number: H01L51/052 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545

Abstract: An organic film-forming polymer has a Tg of at least 70° C. and comprises a backbone comprising recurring units of Structure (A) shown in this application. These organic film-forming polymers can be used as dielectric materials in various devices with improved properties such as improved mobility.

Abstract translation: 有机成膜聚合物的Tg至少为70℃，并且包含一种骨架，其包含本申请中所示的结构（A）的重复单元。 这些有机成膜聚合物可以用作各种具有改进性能的改进性能的器件中的介电材料。