公开(公告)号：US20100025255A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12498455

申请日：2009-07-07

申请人： JONG-YI SU ,  CHENG-SHIN CHEN ,  REN-NING WANG ,  HONG-JUN QU

发明人： JONG-YI SU ,  CHENG-SHIN CHEN ,  REN-NING WANG ,  HONG-JUN QU

IPC分类号： C25D5/10

CPC分类号： C23C18/36 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C25D3/06 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/14 ,  C25D5/42 ,  C25D5/48

摘要： An electroplating method for magnesium and magnesium alloys, comprising: providing a magnesium or magnesium alloy substrate and pre-treating it to be cleaned; roughening the surface of the substrate; activating the surface of the substrate; chemically plating the substrate to form a nickel coating on its surface; and electroplating the substrate to form, in order, a first nickel coating, a copper coating, a second nickel coating, and a chromium coating on the chemically produced nickel coating.

摘要翻译： 一种用于镁和镁合金的电镀方法，包括：提供镁或镁合金基底并预处理待清洁; 粗糙化基材的表面; 激活基板的表面; 化学镀基板以在其表面上形成镍涂层; 以及对该基板进行电镀，以依次形成化学生产的镍涂层上的第一镍涂层，铜涂层，第二镍涂层和铬涂层。