公开(公告)号：US1553968A

公开(公告)日：1925-09-15

申请号：US75827524

申请日：1924-12-26

申请人： HANS WIEDEMANN

发明人： HANS WIEDEMANN

IPC分类号： B63H11/00

CPC分类号： B63H11/04

公开(公告)号：US1850648A

公开(公告)日：1932-03-22

申请号：US3070325

申请日：1925-05-16

申请人： HANS WIEDEMANN

发明人： HANS WIEDEMANN

IPC分类号： C10B7/02

CPC分类号： C10B7/02

公开(公告)号：US06127254A

公开(公告)日：2000-10-03

申请号：US189427

申请日：1998-11-10

申请人： Ulrich Diebold ,  Otto Torreiter ,  Hans Wiedemann

发明人： Ulrich Diebold ,  Otto Torreiter ,  Hans Wiedemann

IPC分类号： G01R31/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L24/81 ,  G01R31/2887 ,  H01L21/68 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/8014 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014

摘要： A method and device are presented for precise alignment of a semiconductor chip on a substrate which, in a simple and cost-effective way, permit accurate alignment of individual chips on a substrate to be ensured.

摘要翻译： 提出了一种方法和装置，用于在基板上精确对准半导体芯片，其以简单且成本有效的方式允许确保衬底上的各个芯片的精确对准。