公开(公告)号：US20100037699A1

公开(公告)日：2010-02-18

申请号：US12440157

申请日：2007-09-10

申请人： Christophe Dautremont ,  Rodolfo De Acutis ,  Hugo Piguet

发明人： Christophe Dautremont ,  Rodolfo De Acutis ,  Hugo Piguet

IPC分类号： G01N3/00

CPC分类号： A21C3/04 ,  A21C11/16 ,  A21C15/025 ,  A21D13/45

摘要： The present invention relates to edible wafers, in particular to extruded wafers and to the use of these wafers in confectionery.

摘要翻译： 本发明涉及可食用的晶片，特别涉及挤出的晶片以及在糖果中使用这些晶片。

公开(公告)号：US08087300B2

公开(公告)日：2012-01-03

申请号：US12440157

申请日：2007-09-10

申请人： Christophe Dautremont ,  Rodolfo De Acutis ,  Hugo Piguet

发明人： Christophe Dautremont ,  Rodolfo De Acutis ,  Hugo Piguet

IPC分类号： G01N3/00

CPC分类号： A21C3/04 ,  A21C11/16 ,  A21C15/025 ,  A21D13/45

摘要： The present invention relates to edible wafers, in particular to extruded wafers and to the use of these wafers in confectionery.

摘要翻译： 本发明涉及可食用的晶片，特别涉及挤出的晶片以及在糖果中使用这些晶片。

公开(公告)号：US08293308B2

公开(公告)日：2012-10-23

申请号：US12440168

申请日：2007-09-10

申请人： Christophe Dautremont ,  Rodolfo De Acutis ,  Hugo Piguet

发明人： Christophe Dautremont ,  Rodolfo De Acutis ,  Hugo Piguet

IPC分类号： A23P1/12

CPC分类号： A21C11/16 ,  A21C3/04 ,  A21C15/025 ,  A21D13/45

摘要： A method for producing wafers by extrusion comprising the steps of a. Preparing an ingredient mix b. Feeding the mix in an extruder and cooking the mix c. Extruding the cooked mix such that an extruded and expanded non-planar structure is formed d. Unfolding the structure to give a large extruded sheet e. Subjecting the extruded sheet to stretching/pulling f. Adjusting the sheet in order to obtain a desired thickness g. Drying the sheet h. Separating the sheet into wafers of desired dimensions The invention also relates to the wafers thus produced and to a wafer production line.

摘要翻译： 一种通过挤出生产晶片的方法，包括以下步骤：a。 准备配料b。 在挤出机中加入混合物并烹调混合物c。 挤压煮熟的混合物，使得形成挤出和膨胀的非平面结构d。 展开结构以给出一个大的挤压片e。 使挤出的片材拉伸/拉伸f。 调整片材以获得所需的厚度g。 干燥片h。 将片材分离成所需尺寸的晶片本发明还涉及如此生产的晶片和晶片生产线。

公开(公告)号：US20090317524A1

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：US12440168

申请日：2007-09-10

申请人： Christophe Dautremont ,  Rodolfo De Acutis ,  Hugo Piguet

发明人： Christophe Dautremont ,  Rodolfo De Acutis ,  Hugo Piguet

IPC分类号： A21C15/02 ,  A21C3/04 ,  A21D13/00 ,  A21C11/16

CPC分类号： A21C11/16 ,  A21C3/04 ,  A21C15/025 ,  A21D13/45

摘要： A method for producing wafers by extrusion comprising the steps of a. Preparing an ingredient mix b. Feeding the mix in an extruder and cooking the mix c. Extruding the cooked mix such that an extruded and expanded non-planar structure is formed d. Unfolding the structure to give a large extruded sheet e. Subjecting the extruded sheet to stretching/pulling f. Adjusting the sheet in order to obtain a desired thickness g. Drying the sheet h. Separating the sheet into wafers of desired dimensions The invention also relates to the wafers thus produced and to a wafer production line.

摘要翻译： 一种通过挤出生产晶片的方法，包括以下步骤：a。 准备配料b。 在挤出机中加入混合物并烹调混合物c。 挤压煮熟的混合物，使得形成挤出和膨胀的非平面结构d。 展开结构以给出一个大的挤压片e。 使挤出的片材拉伸/拉伸f。 调整片材以获得所需的厚度g。 干燥片h。 将片材分离成所需尺寸的晶片本发明还涉及如此生产的晶片和晶片生产线。