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    Liquid cooling device
    2.
    发明申请
    Liquid cooling device 失效
    液体冷却装置

    公开(公告)号：US20060137863A1

    公开(公告)日：2006-06-29

    申请号：US11204688

    申请日：2005-08-15

    申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

    发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A liquid cooling device includes a heat-dissipating unit (1) and a heat-absorbing unit (2). The heat-dissipating unit (1) connects with the heat-absorbing unit (2) by an inlet pipe (4) and an outlet pipe (3) to form a closed circulation loop. The heat-dissipating unit (1) includes a base (10), a tank (20), a heat-dissipating body (30) beside the tank (20) and a cover (40), which are assembled together as a single unit. A pump (23) is placed in the tank (20) and operated to pump liquid coolant to flow in the circulation loop. During flowing through the base (10) and the cover (40), the liquid coolant transfers heat to the heat-dissipating body (30).

    摘要翻译： 液体冷却装置包括散热单元（1）和吸热单元（2）。 散热单元（1）通过入口管（4）和出口管（3）与吸热单元（2）连接，形成闭环循环。 散热单元（1）包括基座（10），容器（20），储罐（20）旁边的散热体（30）和盖（40），它们组装在一起作为单个单元 。 泵（23）被放置在罐（20）中并且被操作以泵送液体冷却剂以在循环回路中流动。 在流过基座（10）和盖（40）期间，液体冷却剂将热量传递到散热体（30）。

    Heat dissipation device
    5.
    发明申请
    Heat dissipation device 审中-公开
    散热装置

    公开(公告)号：US20060104032A1

    公开(公告)日：2006-05-18

    申请号：US10989761

    申请日：2004-11-16

    申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-jian Wen

    发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-jian Wen

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A heat dissipation device for an electronic unit includes a heat sink and at least a heat pipe. The heat sink includes a base for contacting with the electronic unit and a plurality of fins arranged on the base to create a first heat transfer path for the electronic unit. The heat pipe is attached to the heat sink and includes an evaporating portion for contacting with the electronic unit, and a condensing portion thermally contacting with the fins to create a second heat transfer path for the electronic unit.

    摘要翻译： 用于电子单元的散热装置包括散热器和至少一个热管。 散热器包括用于与电子单元接触的基座和布置在基座上的多个翅片，以产生电子单元的第一传热路径。 热管附接到散热器，并且包括用于与电子单元接触的蒸发部分和与散热片热接触以产生电子单元的第二传热路径的冷凝部分。

    Heat dissipation device with heat pipes
    6.
    发明授权
    Heat dissipation device with heat pipes 失效
    带热管的散热装置

    公开(公告)号：US07597133B2

    公开(公告)日：2009-10-06

    申请号：US11306359

    申请日：2005-12-25

    申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

    发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

    IPC分类号： F28F7/00

    CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A heat dissipation device includes a fin set, first and second base plates and first and second heat pipes. The first base plate has a face for contacting a heat generating electronic device. The first heat pipe includes first and second sections sandwiching the fin set between the first and second sections and engaging with the fin set. The first and second base plates sandwich the first heat pipe and the fin set between the first and second base plates and engage with the first heat pipe and the fin set. The second heat pipe includes first and second sections sandwiching the first heat pipe, the fin set, the first and second base plates between the first and second sections of the second heat pipe and engaging with the first and second base plates.

    摘要翻译： 散热装置包括翅片组，第一和第二基板以及第一和第二热管。 第一基板具有用于接触发热电子装置的面。 第一热管包括将翅片组夹在第一和第二部分之间并与翅片组接合的第一和第二部分。 第一和第二基板将第一热管和翅片组夹在第一和第二基板之间并与第一热管和翅片组接合。 第二热管包括将第一热管，翅片组，第一和第二基板夹在第二热管的第一和第二部分之间并与第一和第二基板接合的第一和第二部分。

    Liquid cooling device
    7.
    发明授权
    Liquid cooling device 失效
    液体冷却装置

    公开(公告)号：US07407000B2

    公开(公告)日：2008-08-05

    申请号：US11204688

    申请日：2005-08-15

    申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

    发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

    IPC分类号： F28D15/00 ,  F28F7/02

    CPC分类号： H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A liquid cooling device includes a heat-dissipating unit (1) and a heat-absorbing unit (2). The heat-dissipating unit (1) connects with the heat-absorbing unit (2) by an inlet pipe (4) and an outlet pipe (3) to form a closed circulation loop. The heat-dissipating unit (1) includes a base (10), a tank (20), a heat-dissipating body (30) beside the tank (20) and a cover (40), which are assembled together as a single unit. A pump (23) is placed in the tank (20) and operated to pump liquid coolant to flow in the circulation loop. During flowing through the base (10) and the cover (40), the liquid coolant transfers heat to the heat-dissipating body (30).

    摘要翻译： 液体冷却装置包括散热单元（1）和吸热单元（2）。 散热单元（1）通过入口管（4）和出口管（3）与吸热单元（2）连接，形成闭环循环。 散热单元（1）包括基座（10），容器（20），储罐（20）旁边的散热体（30）和盖（40），它们组装在一起作为单个单元 。 泵（23）被放置在罐（20）中并且被操作以泵送液体冷却剂以在循环回路中流动。 在流过基座（10）和盖（40）期间，液体冷却剂将热量传递到散热体（30）。

    HEAT DISSIPATION DEVICE WITH HEAT PIPES
    8.
    发明申请
    HEAT DISSIPATION DEVICE WITH HEAT PIPES 失效
    带热管的散热装置

    公开(公告)号：US20070144709A1

    公开(公告)日：2007-06-28

    申请号：US11306359

    申请日：2005-12-25

    申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

    发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A heat dissipation device includes a fin set, first and second base plates and first and second heat pipes. The first base plate has a face for contacting to a heat generating electronic device. The first heat pipe includes first and second sections sandwiching the fin set therebetween and thermally engaging with the fin set. The first and second base plates sandwich the first heat pipe and the fin set therebetween and thermally engaging with the first heat pipe and the fin set. The second heat pipe includes first and second sections sandwiching the first heat pipe, the fin set, the first and second base plates therebetween and thermally engaging with the first and second base plates.

    摘要翻译： 散热装置包括翅片组，第一和第二基板以及第一和第二热管。 第一底板具有用于与发热电子装置接触的面。 第一热管包括夹在其间的翅片组并与散热片组热接合的第一和第二部分。 第一和第二基板将第一热管和翅片组夹在中间，并与第一热管和翅片组热接合。 第二热管包括夹在第一热管，翅片组，第一和第二基板之间并与第一和第二基板热接合的第一和第二部分。