公开(公告)号：US06815234B2

公开(公告)日：2004-11-09

申请号：US10248253

申请日：2002-12-31

申请人： Uwe Wellhausen ,  Stefan Gernhardt ,  Rainer Bruchhaus ,  Andreás Hilliger ,  Jing Yu Lian ,  Nicolas Nagel

发明人： Uwe Wellhausen ,  Stefan Gernhardt ,  Rainer Bruchhaus ,  Andreás Hilliger ,  Jing Yu Lian ,  Nicolas Nagel

IPC分类号： H01L2166

CPC分类号： H01L27/11502 ,  H01L23/562 ,  H01L27/11507 ,  H01L27/1159 ,  H01L29/7842 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor chip in which stress on the effective stress on the substrate is reduced in order to reduce bowing. To reduce the effective stress, a stress compensation layer is provided on the backside of the chip. The stress compensating layer produces a stress opposite of that produced by the IC. Thus the overall or effective stress on the substrate is reduced.

摘要翻译： 为了减少弯曲，半导体芯片对基板上的有效应力的应力减小。 为了降低有效应力，在芯片的背面设置应力补偿层。 应力补偿层产生与IC产生的应力相反的应力。 因此，降低了基板上的整体或有效应力。