公开(公告)号：US07244670B2

公开(公告)日：2007-07-17

申请号：US10872083

申请日：2004-06-18

申请人： Tansel Karabacak ,  Toh-Ming Lu ,  John Robert Barthel

发明人： Tansel Karabacak ,  Toh-Ming Lu ,  John Robert Barthel

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L21/31 ,  C23C14/00

CPC分类号： H01L21/76843 ,  C23C14/046 ,  C23C14/505 ,  H01L21/2855

摘要： A method and an apparatus for fabricating an integrated circuit entail directing a vapor flux toward a substrate surface from a plurality of directions associated with a plurality of azimuth angles, and selecting a deposition angle of the vapor flux, relative to a normal incidence, to obtain a substantially conformal film. The surface feature can be associated with, for example, one or more vias and/or one or more trenches.

摘要翻译： 用于制造集成电路的方法和装置需要从与多个方位角相关联的多个方向将蒸汽通量引向衬底表面，并且相对于法向入射选择蒸气通量的沉积角度，以获得 基本上保形膜。 表面特征可以与例如一个或多个通孔和/或一个或多个沟槽相关联。