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公开(公告)号:US20110188227A1
公开(公告)日:2011-08-04
申请号:US13005718
申请日:2011-01-13
IPC分类号: H05K9/00
CPC分类号: H05K9/0067 , G06F1/181 , G06F1/186 , H05K9/0058
摘要: A shield structure for an electronic element, includes a grand pattern provided in a board; and a first member having electrical conductivity, covering the electronic element, and connected with the grand pattern.
摘要翻译: 一种用于电子元件的屏蔽结构,包括设置在电路板中的格局; 以及具有导电性的第一构件,覆盖电子元件,并且与盛大图案相连。
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公开(公告)号:US08797763B2
公开(公告)日:2014-08-05
申请号:US13005718
申请日:2011-01-13
CPC分类号: H05K9/0067 , G06F1/181 , G06F1/186 , H05K9/0058
摘要: A shield structure for an electronic element, includes a ground pattern provided in a board; and a first member having electrical conductivity, covering the electronic element, and connected with the ground pattern.
摘要翻译: 一种用于电子元件的屏蔽结构,包括设置在板中的接地图案; 以及具有导电性的第一构件,覆盖电子元件并与接地图案连接。
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