公开(公告)号：US20050070216A1

公开(公告)日：2005-03-31

申请号：US10673002

申请日：2003-09-26

申请人： John Roberts ,  Laurent Vesier

发明人： John Roberts ,  Laurent Vesier

IPC分类号： B24B37/00 ,  B24B29/00 ,  B24B37/04 ,  B24D13/14 ,  H01L21/304 ,  B24B19/00

CPC分类号： B24B37/205 ,  B24B37/22

摘要： A resilient, laminated polishing pad for chemical mechanical polishing is disclosed. The polishing pad includes a base layer and a polishing layer bonded by a hot-melt adhesive. The hot-melt adhesive of the present invention provides a Tpeel strength for the polishing pad of at least greater than 40 Newtons at 305 mm/min, reducing pad delamination.

摘要翻译： 公开了一种用于化学机械抛光的弹性层压抛光垫。 抛光垫包括通过热熔粘合剂粘合的基底层和抛光层。 本发明的热熔粘合剂以305mm / min的速度提供至少大于40牛顿的抛光垫的Tpeel强度，减少垫分层。