公开(公告)号：US08475238B2

公开(公告)日：2013-07-02

申请号：US12855164

申请日：2010-08-12

申请人： Jae-Kwang Choi ,  Bo-Un Yoon ,  Myung-Ki Hong

发明人： Jae-Kwang Choi ,  Bo-Un Yoon ,  Myung-Ki Hong

IPC分类号： B24D11/00

CPC分类号： B24B21/004 ,  B24B37/245 ,  B24B37/26

摘要： A polishing pad may include a base and a plurality of polishing protrusions on a surface of the base. Each polishing protrusion may include a sidewall defining an opening in a surface of the polishing protrusion opposite the base. In addition, portions of the sidewall opposite the base may define a contact surface.

摘要翻译： 抛光垫可以包括基底和在基底的表面上的多个抛光突起。 每个抛光突起可以包括限定在与基座相对的抛光突起的表面中的开口的侧壁。 此外，与基座相对的侧壁的部分可以限定接触表面。

公开(公告)号：US20110039480A1

公开(公告)日：2011-02-17

申请号：US12855164

申请日：2010-08-12

申请人： Jae-Kwang Choi ,  Bo-Un Yoon ,  Myung-Ki Hong

发明人： Jae-Kwang Choi ,  Bo-Un Yoon ,  Myung-Ki Hong

IPC分类号： B24B7/00 ,  B24D11/00

CPC分类号： B24B21/004 ,  B24B37/245 ,  B24B37/26

摘要： A polishing pad may include a base and a plurality of polishing protrusions on a surface of the base. Each polishing protrusion may include a sidewall defining an opening in a surface of the polishing protrusion opposite the base. In addition, portions of the sidewall opposite the base may define a contact surface.

摘要翻译： 抛光垫可以包括基底和在基底的表面上的多个抛光突起。 每个抛光突起可以包括限定在与基座相对的抛光突起的表面中的开口的侧壁。 此外，与基座相对的侧壁的部分可以限定接触表面。

公开(公告)号：US20100216378A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：US12701893

申请日：2010-02-08

申请人： Jaekwang CHOI ,  Jin-Su Jeong ,  Myung-Ki Hong ,  Boun Yoon

发明人： Jaekwang CHOI ,  Jin-Su Jeong ,  Myung-Ki Hong ,  Boun Yoon

IPC分类号： B24D11/00 ,  B24B7/20 ,  B24B53/02

CPC分类号： B24B37/26

摘要： Provided is a chemical mechanical polishing (CMP) apparatus. The CMP apparatus may include a polishing pad including a plurality of concave regions. These concave regions may be two-dimensionally arranged in the polishing pad in a first direction and a second direction that are not perpendicular to each other and not parallel to each other. The concave regions arranged in the first direction may have a first pitch, and the concave regions arranged in the second direction may have a second pitch equal to the first pitch.

摘要翻译： 提供了一种化学机械抛光（CMP）装置。 CMP装置可以包括包括多个凹区域的抛光垫。 这些凹区域可以在抛光垫中在彼此不垂直且彼此不平行的第一方向和第二方向上被二维布置。 沿第一方向布置的凹入区域可以具有第一间距，并且沿第二方向布置的凹入区域可以具有等于第一间距的第二间距。