公开(公告)号：US20140362286A1

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：US14353614

申请日：2011-12-12

申请人： Satoshi Komi ,  Nobuhiro Eebara ,  Yasutake Kawashima ,  Ken Fukuba

发明人： Satoshi Komi ,  Nobuhiro Eebara ,  Yasutake Kawashima ,  Ken Fukuba

IPC分类号： H04N5/225

CPC分类号： H04N5/2253 ,  G06K7/10732 ,  G06K2207/1011 ,  G06K2207/1017 ,  G06K2207/1018 ,  H04N5/2254

摘要： An imaging module for an image scanning and/or reading device, contains a camera module, a decoder module, and a chassis module for mounting the camera and decoder modules. The camera module includes a module body having a surface for receiving a circuit board, the surface including one or more recessed portions for preventing damage to the body when the one or more contacts of the circuit board are soldered. The decoder module includes a folded circuit board arrangement including parallel first and second circuit boards. The chassis module includes a main chassis having a portion that engages a processor of the decoder module to transfer heat from the processor into the main chassis.

摘要翻译： 用于图像扫描和/或读取装置的成像模块包含相机模块，解码器模块和用于安装相机和解码器模块的底盘模块。 相机模块包括具有用于接收电路板的表面的模块主体，所述表面包括一个或多个凹陷部分，用于在电路板的一个或多个触点被焊接时防止损坏主体。 解码器模块包括折叠电路板装置，包括平行的第一和第二电路板。 底盘模块包括主机架，其具有接合解码器模块的处理器的部分，以将热量从处理器传送到主机箱中。