公开(公告)号：US08452840B2

公开(公告)日：2013-05-28

申请号：US12176665

申请日：2008-07-21

申请人： Jos Manuel Accapadi ,  Patrick Harney

发明人： Jos Manuel Accapadi ,  Patrick Harney

IPC分类号： G06F15/16

CPC分类号： G06Q10/107

摘要： An e-mail application calculates a dynamic estimate of an e-mail response time. A recipient address module, a status module, a processing module, and a presentation module interact to generate a first and a second estimated response time. The first estimated response time is determined from sender side data. The second estimated response time is generated using recipient mailbox status data after the e-mail is received by the recipient. The second estimated response time is used to dynamically update the estimated response time displayed to the sender.

摘要翻译： 电子邮件应用程序计算电子邮件响应时间的动态估计。 接收者地址模块，状态模块，处理模块和呈现模块交互以产生第一和第二估计响应时间。 第一个估计的响应时间由发送方数据确定。 在收件人收到电子邮件之后，使用收件人邮箱状态数据生成第二个估计的响应时间。 第二估计响应时间用于动态地更新显示给发送者的估计响应时间。

公开(公告)号：US20100017484A1

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：US12176665

申请日：2008-07-21

申请人： Jos Manuel Accapadi ,  Patrick Harney

发明人： Jos Manuel Accapadi ,  Patrick Harney

IPC分类号： G06F15/16

CPC分类号： G06Q10/107

摘要： An e-mail application calculates a dynamic estimate of an e-mail response time. A recipient address module, a status module, a processing module, and a presentation module interact to generate a first and a second estimated response time. The first estimated response time is determined from sender side data. The second estimated response time is generated using recipient mailbox status data after the e-mail is received by the recipient. The second estimated response time is used to dynamically update the estimated response time displayed to the sender.

摘要翻译： 电子邮件应用程序计算电子邮件响应时间的动态估计。 接收者地址模块，状态模块，处理模块和呈现模块交互以产生第一和第二估计响应时间。 第一个估计的响应时间由发送方数据确定。 在收件人收到电子邮件之后，使用收件人邮箱状态数据生成第二个估计的响应时间。 第二估计响应时间用于动态地更新显示给发送者的估计响应时间。

公开(公告)号：US06825744B2

公开(公告)日：2004-11-30

申请号：US10134889

申请日：2002-04-29

申请人： Kieran Patrick Harney

发明人： Kieran Patrick Harney

IPC分类号： H01H5122

CPC分类号： G02B26/0866 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4225 ,  G02B6/4226 ,  G02B6/4248 ,  G02B26/0833

摘要： A microstructure package and a method of assembling such a package are described. A package base provides an outer body of the package and has an internal cavity. A device die is located within the cavity, and a flexible die paddle connects the base and the die. The paddle is immovably fixed to hold the die in a highly precise position relative to the base.

摘要翻译： 描述了一种微结构封装和组装这种封装的方法。 封装基座提供封装的外部主体并且具有内部空腔。 器件管芯位于腔内，柔性管芯连接基座和管芯。 桨不可移动地固定，以将模具相对于基座保持在高度精确的位置。