公开(公告)号：US06225144B1

公开(公告)日：2001-05-01

申请号：US09487042

申请日：2000-01-19

申请人： James Boon Hua How ,  Han Yang Chua ,  Peter Zhihua Yuan ,  Nee Seng Ling

发明人： James Boon Hua How ,  Han Yang Chua ,  Peter Zhihua Yuan ,  Nee Seng Ling

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05541

摘要： A method and machine (1) for underfilling an assembly (8) to form semiconductor package is disclosed. The machine (1) has conveying tracks (2) for continuously conveying the assembly (8) past zones. The assembly (8) has a flexible tape substrate (9) with a mounted inverted semiconductor die (10). The machine includes a preheating zone (3), a dispensing zone (4) for dispensing an underfill material onto the substrate (9) whilst heating the assembly (8) to allow the underfill to flow into a gap between the substrate (9) and semiconductor die (10). The machine (1) also has a postheating zone (5) for postheating the assembly (8) after dispensing to provide for a continuous flow of the underfill into the gap.

摘要翻译： 公开了一种用于底部填充组件（8）以形成半导体封装件的方法和机器（1）。 机器（1）具有用于连续输送组件（8）经过区域的输送轨道（2）。 组件（8）具有带有安装的反向半导体管芯（10）的柔性带基片（9）。 该机器包括预热区域（3），用于在加热组件（8）的同时将底部填充材料流入衬底（9）和衬底（9）之间的间隙中以将底部填充材料分配到衬底（9）上的分配区域（4） 半导体管芯（10）。 机器（1）还具有后加热区域（5），用于在分配之后对组件（8）进行后加热，以提供底部填充物到间隙中的连续流动。