公开(公告)号：US20050178666A1

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：US11034225

申请日：2005-01-12

申请人： Stan Tsai ,  Ralph Waldensweiler ,  Yongqi Hu ,  Liang-Yuh Chen ,  Donald Olgado

发明人： Stan Tsai ,  Ralph Waldensweiler ,  Yongqi Hu ,  Liang-Yuh Chen ,  Donald Olgado

IPC分类号： B23K5/08 ,  C25D5/02 ,  C25D5/34 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  C25D17/14 ,  C25F7/00

CPC分类号： C25F7/00 ,  B23K5/08 ,  C25D7/123 ,  C25D17/14

摘要： Methods are provided for forming a conductor for use in electrochemical mechanical polishing. In one aspect a method is provided for processing a substrate including providing a substrate having a conductive surface, depositing a resist material on the conductive surface, patterning the resist layer to expose portions of the conductive surface, and depositing a metal layer on the exposed portions of the conductive surface by an electrochemical deposition technique.

摘要翻译： 提供了用于形成用于电化学机械抛光的导体的方法。 在一个方面，提供了一种用于处理衬底的方法，包括提供具有导电表面的衬底，在导电表面上沉积抗蚀剂材料，图案化抗蚀剂层以暴露导电表面的部分，以及在暴露部分上沉积金属层 的导电表面。