公开(公告)号：US07459642B2

公开(公告)日：2008-12-02

申请号：US10261006

申请日：2002-09-30

申请人： Martin L. Culpepper ,  Rohit Girdhar ,  Sarosh M. Patel

发明人： Martin L. Culpepper ,  Rohit Girdhar ,  Sarosh M. Patel

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H05K7/1429

摘要： A slot filler module is presented. The slot filler module includes a RIM molded encapsulant, an insert disposed in a predetermined location within the encapsulant and a connector disposed proximate a first end of the RIM molded encapsulant.

摘要翻译： 提供了一个插槽填充模块。 狭缝填充模块包括RIM模制密封剂，设置在密封剂内的预定位置的插入件和靠近RIM模制密封剂的第一端设置的连接器。

公开(公告)号：US20050231920A1

公开(公告)日：2005-10-20

申请号：US10261006

申请日：2002-09-30

申请人： Martin Culpepper ,  Rohit Girdhar ,  Sarosh Patel

发明人： Martin Culpepper ,  Rohit Girdhar ,  Sarosh Patel

IPC分类号： H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC分类号： H05K7/1429

摘要： A slot filler module is presented. The slot filler module includes a RIM molded encapsulant, an insert disposed in a predetermined location within the encapsulant and a connector disposed proximate a first end of the RIM molded encapsulant.

摘要翻译： 提供了一个插槽填充模块。 狭缝填充模块包括RIM模制密封剂，设置在密封剂内的预定位置的插入件和靠近RIM模制密封剂的第一端设置的连接器。