公开(公告)号：US08580073B2

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：US13000751

申请日：2009-06-18

申请人： Daniel Behl ,  Glen Gordon ,  Loren Lower ,  Ross Noel

发明人： Daniel Behl ,  Glen Gordon ,  Loren Lower ,  Ross Noel

IPC分类号： C04B37/00 ,  C09J7/02 ,  B32B9/04

CPC分类号： C09J183/04 ,  C08G2170/20 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/44 ,  C08L2666/52 ,  Y10T428/31663

摘要： A hot melt adhesive composition can be used to laminate substrates together in construction industry and industrial maintenance and assembly applications. The hot melt adhesive composition is sprayable to form a thin layer (1 to 200 microns in thickness) on a substrate. The hot melt adhesive can cure by exposure to moisture or harden by cooling, or a combination thereof.

摘要翻译： 可以使用热熔粘合剂组合物将基板层压在建筑工业和工业维护和组装应用中。 热熔粘合剂组合物可喷涂以在基材上形成薄层（厚度为1至200微米）。 热熔粘合剂可以通过暴露于水分或通过冷却来硬化，或其组合来固化。

公开(公告)号：US20110104506A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：US13000751

申请日：2009-06-18

申请人： Daniel Behl ,  Glen Gordon ,  Loren Lower ,  Ross Noel

发明人： Daniel Behl ,  Glen Gordon ,  Loren Lower ,  Ross Noel

IPC分类号： B32B7/12 ,  C09J183/04 ,  B32B37/12 ,  B32B9/04

CPC分类号： C09J183/04 ,  C08G2170/20 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/44 ,  C08L2666/52 ,  Y10T428/31663

摘要： A hot melt adhesive composition can be used to laminate substrates together in construction industry and industrial maintenance and assembly applications. The hot melt adhesive composition is sprayable to form a thin layer (1 to 200 microns in thickness) on a substrate. The hot melt adhesive can cure by exposure to moisture or harden by cooling, or a combination thereof.

摘要翻译： 可以使用热熔粘合剂组合物将基板层压在建筑工业和工业维护和组装应用中。 热熔粘合剂组合物可喷涂以在基材上形成薄层（厚度为1至200微米）。 热熔粘合剂可以通过暴露于水分或通过冷却来硬化，或其组合来固化。