公开(公告)号：US08373709B2

公开(公告)日：2013-02-12

申请号：US12340510

申请日：2008-12-19

申请人： Shahin Solki ,  Stephen Morein ,  Mark S. Grossman

发明人： Shahin Solki ,  Stephen Morein ,  Mark S. Grossman

IPC分类号： G06F15/16

CPC分类号： G06F13/4282 ,  G06F3/14 ,  G06F2213/0026 ,  G06T1/20 ,  G06T1/60 ,  G09G5/006 ,  G09G5/363 ,  G09G2330/021 ,  G09G2360/06

摘要： Embodiments of a multi-processor architecture and method are described herein. Embodiments provide alternatives to the use of an external bridge integrated circuit (IC) architecture. For example, an embodiment multiplexes a peripheral bus such that multiple processors can use one peripheral interface slot without requiring an external bridge IC. Embodiments are usable with known bus protocols.

摘要翻译： 本文描述了多处理器架构和方法的实施例。 实施例提供了使用外部桥式集成电路（IC）架构的替代方案。 例如，实施例复用外围总线，使得多个处理器可以使用一个外围接口插槽而不需要外部桥接IC。 实施例可用于已知的总线协议。

公开(公告)号：US08278950B2

公开(公告)日：2012-10-02

申请号：US12716787

申请日：2010-03-03

申请人： Shahin Solki

发明人： Shahin Solki

IPC分类号： G01R27/08 ,  G01R31/02

CPC分类号： G01R27/08

摘要： A circuit and method for monitoring current flow to an integrated circuit (IC), alone or mounted on a substrate, in a temperature-compensated manner. In accordance with a preferred embodiment, a plurality of resistances having substantially equal temperature coefficients establishes a ratio of an output voltage and an internally measured voltage, with the output voltage corresponding to a voltage drop across an inherent resistance within the IC or on the substrate.

摘要翻译： 用于以温度补偿的方式单独或安装在基板上的电流流向集成电路（IC）的电路和方法。 根据优选实施例，具有基本相等的温度系数的多个电阻建立了输出电压和内部测量电压的比率，其中输出电压对应于IC内或衬底上的固有电阻之间的电压降。

公开(公告)号：US20110215823A1

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：US12716787

申请日：2010-03-03

申请人： Shahin Solki

发明人： Shahin Solki

IPC分类号： G01R27/08

CPC分类号： G01R27/08

摘要： A circuit and method for monitoring current flow to an integrated circuit (IC), alone or mounted on a substrate, in a temperature-compensated manner. In accordance with a preferred embodiment, a plurality of resistances having substantially equal temperature coefficients establishes a ratio of an output voltage and an internally measured voltage, with the output voltage corresponding to a voltage drop across an inherent resistance within the IC or on the substrate.

摘要翻译： 用于以温度补偿的方式单独或安装在基板上的电流流向集成电路（IC）的电路和方法。 根据优选实施例，具有基本相等的温度系数的多个电阻建立了输出电压和内部测量电压的比率，其中输出电压对应于IC内或衬底上的固有电阻之间的电压降。

公开(公告)号：US20100088453A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：US12340510

申请日：2008-12-19

申请人： Shahin Solki ,  Stephen Morein ,  Mark S. Grossman

发明人： Shahin Solki ,  Stephen Morein ,  Mark S. Grossman

IPC分类号： G06F13/20

CPC分类号： G06F13/4282 ,  G06F3/14 ,  G06F2213/0026 ,  G06T1/20 ,  G06T1/60 ,  G09G5/006 ,  G09G5/363 ,  G09G2330/021 ,  G09G2360/06

摘要： Embodiments of a multi-processor architecture and method are described herein. Embodiments provide alternatives to the use of an external bridge integrated circuit (IC) architecture. For example, an embodiment multiplexes a peripheral bus such that multiple processors can use one peripheral interface slot without requiring an external bridge IC. Embodiments are usable with known bus protocols.

摘要翻译： 本文描述了多处理器架构和方法的实施例。 实施例提供了使用外部桥式集成电路（IC）架构的替代方案。 例如，实施例复用外围总线，使得多个处理器可以使用一个外围接口插槽而不需要外部桥接IC。 实施例可用于已知的总线协议。