公开(公告)号：US4602730A

公开(公告)日：1986-07-29

申请号：US619146

申请日：1984-05-22

申请人： Shuichi Murakami ,  Chuichi Matsuda ,  Tatsuya Matsumae ,  Kenichi Yamashita ,  Mikio Mori

发明人： Shuichi Murakami ,  Chuichi Matsuda ,  Tatsuya Matsumae ,  Kenichi Yamashita ,  Mikio Mori

IPC分类号： B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K1/06

CPC分类号： H05K3/3468 ,  B23K3/0684 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/1581

摘要： Device for soldering a printed board, equipped with a printed substrate conveyor, which effects soldering of chip parts on a printed substrate by moving the printed substrate through a molten solder wave formed by providing a nozzle in a solder tank accommodating molten solder, and a vibration imparter for giving vibration to the printed substrate when it is passing through the molten solder wave.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP82 / 00382 Sec。 371日期1984年5月22日 102（e）日期1984年5月22日PCT提交1982年9月22日PCT公布。 出版物WO84 / 01258 日期：1984年3月29日。用于焊接装有印刷基板输送机的印刷电路板的装置，其通过使印刷基板通过在焊料槽中设置喷嘴而形成的熔融焊波移动来实现芯片部件在印刷基板上的焊接 容纳熔融焊料的振动，以及当印刷基板通过熔融焊料波时给印刷基板施加振动的振动片。