公开(公告)号：US07281535B2

公开(公告)日：2007-10-16

申请号：US11061126

申请日：2005-02-18

申请人： Chris Mihai ,  Teang K Khor ,  Marcus F. Donker ,  Leonardus A. E. Gemert

发明人： Chris Mihai ,  Teang K Khor ,  Marcus F. Donker ,  Leonardus A. E. Gemert

IPC分类号： B28D1/04

CPC分类号： B28D5/029 ,  B27B5/34 ,  B28D5/0076 ,  B28D5/0082 ,  Y10T83/0443 ,  Y10T83/263

摘要： Improved systems and methods for singulating a substrate into a plurality of integrated circuit devices are disclosed. One aspect of the invention corresponds to a fixture that holds the substrate during the dicing process. Another aspect of the invention pertains to a nozzle assembly that provides better fluid flow over the cutting blades. Another aspect of the invention corresponds to a nozzle adjustment assembly that helps position the nozzles relative to the blades. Another aspect of the invention corresponds to spacers that reduce the problem of imbalance caused by fluid retained therein. Yet another aspect pertains to the composition of the fluid, which is distributed by the nozzle assembly to the blades.

摘要翻译： 公开了用于将衬底分离成多个集成电路器件的改进的系统和方法。 本发明的一个方面对应于在切割过程中保持基板的夹具。 本发明的另一方面涉及一种在切割刀片上提供更好的流体流动的喷嘴组件。 本发明的另一方面对应于有助于相对于叶片定位喷嘴的喷嘴调节组件。 本发明的另一方面对应于减少由保留在其中的流体引起的不平衡问题的间隔物。 另一方面涉及由喷嘴组件分配给叶片的流体的组成。