公开(公告)号：US08258607B2

公开(公告)日：2012-09-04

申请号：US11254088

申请日：2005-10-19

申请人： Thomas Omega Wheless, Jr. ,  Randall Don Briggs

发明人： Thomas Omega Wheless, Jr. ,  Randall Don Briggs

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49531 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit packaging apparatus includes a first conductive layer disposed between an integrated circuit die and a conductive die paddle. Bond wires connect the first conductive layer to the lead frame package and to the integrated circuit die. A first dielectric layer is disposed between the first conductive layer and the conductive die paddle such that the first conductive layer, the first dielectric layer, and the conductive die paddle provide bypass capacitance. A method for providing bypass capacitance and power routing for an integrated circuit packaging apparatus includes; depositing a first dielectric layer on a conductive die paddle, depositing a first conductive layer on the first dielectric layer, and connecting the first conductive layer to the lead frame package and to the integrated circuit die. The first conductive layer, the first dielectric layer, and the conductive die paddle cooperate to provide bypass capacitance.

摘要翻译： 集成电路封装装置包括设置在集成电路管芯和导电管芯片之间的第一导电层。 接合线将第一导电层连接到引线框架封装和集成电路管芯。 第一介电层设置在第一导电层和导电裸片之间，使得第一导电层，第一介电层和导电裸片提供旁路电容。 一种用于为集成电路封装装置提供旁路电容和电源布线的方法包括： 在导电裸片上沉积第一电介质层，在第一电介质层上沉积第一导电层，以及将第一导电层连接到引线框封装和集成电路管芯。 第一导电层，第一介电层和导电管芯片配合提供旁路电容。

公开(公告)号：US07146285B2

公开(公告)日：2006-12-05

申请号：US10440581

申请日：2003-05-19

申请人： Thomas Omega Wheless, Jr. ,  Richard David Taylor ,  Douglas Gene Keithley

发明人： Thomas Omega Wheless, Jr. ,  Richard David Taylor ,  Douglas Gene Keithley

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G11C29/02 ,  G06F11/348 ,  G11C29/50012 ,  G11C2029/0401

摘要： Embodiments of the present invention provide an integrated circuit. In one embodiment, the integrated circuit comprises logic blocks and a measurement circuit. The measurement circuit is configured to measure internal operating parameters of the integrated circuit to obtain operating parameter data and provide the operating parameter data for evaluation and configuration of the integrated circuit and the logic blocks.

摘要翻译： 本发明的实施例提供一种集成电路。 在一个实施例中，集成电路包括逻辑块和测量电路。 测量电路被配置为测量集成电路的内部操作参数以获得操作参数数据，并提供用于集成电路和逻辑块的评估和配置的操作参数数据。

公开(公告)号：US07107362B2

公开(公告)日：2006-09-12

申请号：US10440634

申请日：2003-05-19

申请人： Thomas Omega Wheless, Jr. ,  Richard David Taylor ,  Douglas Gene Keithley

发明人： Thomas Omega Wheless, Jr. ,  Richard David Taylor ,  Douglas Gene Keithley

IPC分类号： G06F13/00

CPC分类号： G06F11/3466 ,  G01R31/31724 ,  G01R31/3173 ,  G11C2029/4402

摘要： Embodiments of the present invention provide an integrated circuit. In one embodiment, the integrated circuit comprises logic blocks, a measurement circuit and a control circuit. The measurement circuit is configured to measure operating parameters of the integrated circuit and the logic blocks and provide operating parameter data. The control circuit is configured to receive the operating parameter data, evaluate the operating parameter data to obtain configuration data and configure the integrated circuit with the configuration data.

摘要翻译： 本发明的实施例提供一种集成电路。 在一个实施例中，集成电路包括逻辑块，测量电路和控制电路。 测量电路被配置为测量集成电路和逻辑块的操作参数并提供操作参数数据。 控制电路被配置为接收操作参数数据，评估操作参数数据以获得配置数据并且使用配置数据来配置集成电路。