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    Flexible circuit temperature sensor assembly for flanged mounted electronic devices
    1.
    发明申请
    Flexible circuit temperature sensor assembly for flanged mounted electronic devices 有权
    用于法兰安装的电子设备的柔性电路温度传感器组件

    公开(公告)号：US20070248142A1

    公开(公告)日：2007-10-25

    申请号：US11391826

    申请日：2006-03-29

    申请人： Timothy Rountree ,  Thomas O'Brien ,  Kenneth Beghini

    发明人： Timothy Rountree ,  Thomas O'Brien ,  Kenneth Beghini

    IPC分类号： G01K1/14

    CPC分类号： G01K1/14 ,  G01K1/16 ,  G01K7/00

    摘要： A temperature sensing system for a flange mounted device is provided. The temperature sensing system 100 can be comprised of a flexible wiring board 102. The temperature sensing system can be further comprised of a temperature sensing device 122 mounted to the flexible wiring board. The flexible wiring board can have one or more conductive traces 114a, 114b, 114c disposed thereon. The conductive traces can form an electrical connection with the temperature sensing device. The temperature sensing system can also comprise a thermal pad directly connected to the temperature sensing device. The thermal pad can be formed of a thermal conductor. The thermal pad can also have a thermal contact surface. The thermal contact surface can be sized and shaped for direct physical contact with a portion of the device 302, wherein thermal energy is communicated directly from the thermal pad to the temperature sensing device. A method for sensing a temperature of a flange mounted device is also provided.

    摘要翻译： 提供了一种用于法兰安装装置的温度感测系统。 温度感测系统100可以由柔性布线板102组成。 温度感测系统还可以包括安装到柔性布线板的温度感测装置122。 柔性布线板可以具有一个或多个布置在其上的导电迹线114a，114b，114c。 导电迹线可以与温度感测装置形成电连接。 温度感测系统还可以包括直接连接到温度感测装置的散热垫。 热垫可以由热导体形成。 散热垫也可以具有热接触面。 热接触表面的尺寸和形状可以与装置302的一部分直接物理接触，其中热能直接从热垫传递到温度感测装置。 还提供了用于感测法兰安装装置的温度的方法。