公开(公告)号：US06326683B1

公开(公告)日：2001-12-04

申请号：US09193577

申请日：1998-11-17

申请人： Detlef Houdeau ,  Michael Huber ,  Volker Rohde ,  Richard Scheuenpflug ,  Peter Stampka

发明人： Detlef Houdeau ,  Michael Huber ,  Volker Rohde ,  Richard Scheuenpflug ,  Peter Stampka

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07743 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： A carrier element for a semiconductor chip which can be incorporated in smart cards and soldered onto circuit boards using SMD technology. For this purpose, a copper lamination of a plastic sheet is structured by etching in such a way that contact areas are formed in one piece with conductor tracks which end at the edge of the carrier element and enable reliable soldering.

摘要翻译： 用于半导体芯片的载体元件，其可以并入智能卡并且使用SMD技术焊接到电路板上。 为此，通过蚀刻来形成塑料片的铜层压，使得接触区域形成为一体，导体轨道终止于载体元件的边缘并且实现可靠的焊接。

公开(公告)号：US5973107A

公开(公告)日：1999-10-26

申请号：US899930

申请日：1997-07-24

申请人： Dieter Margotte ,  Christian Wamprecht ,  Josef Pedain ,  Hartwig Hocker ,  Volker Rohde

发明人： Dieter Margotte ,  Christian Wamprecht ,  Josef Pedain ,  Hartwig Hocker ,  Volker Rohde

IPC分类号： C08F6/00 ,  C08F8/00 ,  C08F6/10

CPC分类号： C08F6/006

摘要： The present invention relates to a process for producing a polyacrylate resin having a residual acrylate monomer content of

摘要翻译： 本发明涉及一种制备聚丙烯酸酯树脂的方法，所述聚丙烯酸酯树脂的残留丙烯酸酯单体含量基于树脂固体为<0.1重量％，通过制备初始聚丙烯酸酯树脂，随后在该初始聚丙烯酸酯树脂的存在下， 低蒸气压，例如马来酸酐和过氧化物引发剂，以降低单体含量。