公开(公告)号：US06334782B1

公开(公告)日：2002-01-01

申请号：US09381662

申请日：1999-09-20

申请人： Motokazu Sasa ,  Yoshiaki Suzuki ,  Yosuke Kanemoto

发明人： Motokazu Sasa ,  Yoshiaki Suzuki ,  Yosuke Kanemoto

IPC分类号： H05K100

CPC分类号： H05K1/0256 ,  H05K1/18 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/0588

摘要： A protective wall 11 higher than conductive circuit patterns 10, 12, 13, 14 and 15 is formed so that it extends between adjacent patterns. Even if metal powder by fretting corrosion appears, the resist layer 11 prevents it from scattering and shorting the electrically isolated conductive circuit patterns. Thus, the printed-circuit board of the present invention is free from malfunctions of the electronic parts and damage thereto.

摘要翻译： 形成比导电电路图案10,12,13,14和15高的保护壁11，使得其在相邻图案之间延伸。 即使出现由于微细腐蚀引起的金属粉末，抗蚀剂层11也防止其散开并使电隔离的导电电路图案短路。 因此，本发明的印刷电路板没有电子部件的故障和损坏。

公开(公告)号：USD415102S

公开(公告)日：1999-10-12

申请号：US98717

申请日：1999-01-05

申请人： Katsumi Suzuki ,  Yosuke Kanemoto

设计人： Katsumi Suzuki ,  Yosuke Kanemoto