公开(公告)号：US20130199303A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：US13696432

申请日：2011-05-03

申请人： Cheryl Sharmani Selvanayagam ,  Xiaowu Zhang ,  Tai Chong Chai ,  Alastair David Trigg ,  Cheng Kuo Cheng ,  Xian Tong Chen ,  Kripesh Vaidyanathan

发明人： Cheryl Sharmani Selvanayagam ,  Xiaowu Zhang ,  Tai Chong Chai ,  Alastair David Trigg ,  Cheng Kuo Cheng ,  Xian Tong Chen ,  Kripesh Vaidyanathan

IPC分类号： G01L1/22

CPC分类号： G01L1/22 ,  H01L22/12 ,  H01L22/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A bonding stress testing arrangement and a method of determining stress are provided. The bonding stress testing arrangement includes at least one bond pad; a sensor assembly comprising any one of a first sensor arrangement, a second sensor arrangement and a combination of the first sensor arrangement and the second sensor arrangement; wherein the first sensor arrangement is adapted to measure an average stress on a portion of a bonding area under the at least one bond pad, and the second sensor arrangement is adapted to determine stress distribution over a portion or an entire of the bonding area under the at least one bond pad.

摘要翻译： 提供接合应力测试装置和确定应力的方法。 接合应力测试装置包括至少一个接合焊盘; 传感器组件，包括第一传感器布置，第二传感器布置以及第一传感器布置和第二传感器布置的组合中的任一个; 其中所述第一传感器装置适于测量所述至少一个接合焊盘下方的接合区域的一部分上的平均应力，并且所述第二传感器装置适于确定在所述至少一个接合焊盘下方的部分或整个所述接合区域的应力分布 至少一个键盘。

公开(公告)号：US09506823B2

公开(公告)日：2016-11-29

申请号：US13696432

申请日：2011-05-03

申请人： Cheryl Sharmani Selvanayagam ,  Xiaowu Zhang ,  Tai Chong Chai ,  Alastair David Trigg ,  Cheng Kuo Cheng ,  Xian Tong Chen ,  Kripesh Vaidyanathan

发明人： Cheryl Sharmani Selvanayagam ,  Xiaowu Zhang ,  Tai Chong Chai ,  Alastair David Trigg ,  Cheng Kuo Cheng ,  Xian Tong Chen ,  Kripesh Vaidyanathan

IPC分类号： G01L1/22 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01L1/22 ,  H01L22/12 ,  H01L22/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A bonding stress testing arrangement and a method of determining stress are provided. The bonding stress testing arrangement includes at least one bond pad; a sensor assembly comprising any one of a first sensor arrangement, a second sensor arrangement and a combination of the first sensor arrangement and the second sensor arrangement; wherein the first sensor arrangement is adapted to measure an average stress on a portion of a bonding area under the at least one bond pad, and the second sensor arrangement is adapted to determine stress distribution over a portion or an entire of the bonding area under the at least one bond pad.

摘要翻译： 提供接合应力测试装置和确定应力的方法。 接合应力测试装置包括至少一个接合焊盘; 传感器组件，包括第一传感器布置，第二传感器布置以及第一传感器布置和第二传感器布置的组合中的任一个; 其中所述第一传感器装置适于测量所述至少一个接合焊盘下方的接合区域的一部分上的平均应力，并且所述第二传感器装置适于确定在所述至少一个接合焊盘下方的部分或整个所述接合区域的应力分布 至少一个键盘。

公开(公告)号：US06433325B1

公开(公告)日：2002-08-13

申请号：US09420751

申请日：1999-10-20

申请人： Alastair David Trigg

发明人： Alastair David Trigg

IPC分类号： G02B2740

CPC分类号： G02B21/367

摘要： An image enhancement technique for use, for example in infrared or photoemission microscopy, comprises obtaining an in-focus image of the sample and an out of focus image achieved by relative movement of the sample and the microscope, and subtracting the out of focus image from the in-focus image. As a result the low frequency components are subtracted out, together with the lens and focal plane array aberrations, providing an enhanced resultant image. Because of the high levels of magnification, only small movement is required to obtain the out of focus image, allowing an enhanced image to be obtained in real time.

摘要翻译： 用于例如在红外或光电显微镜中使用的图像增强技术包括获得样品的对焦图像和通过样品和显微镜的相对运动实现的失焦图像，并且从 对焦图像。 结果，与透镜和焦平面阵列像差一起减去低频分量，从而提供增强的合成图像。 由于高放大倍率，只需要较小的移动来获得对焦图像，从而实时获得增强的图像。