公开(公告)号：US08656784B2

公开(公告)日：2014-02-25

申请号：US13213448

申请日：2011-08-19

申请人： Alexander Ned ,  Leo Geras ,  Joseph Van de Weert

发明人： Alexander Ned ,  Leo Geras ,  Joseph Van de Weert

IPC分类号： G01L7/08 ,  H01L29/84

CPC分类号： G01L19/0681 ,  G01L9/0044 ,  G01L9/0047 ,  G01L9/0048 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/0627 ,  Y10T29/49826

摘要： An enclosed, flat covered leadless pressure sensor assembly suitable for extreme environment operation including dynamic, ultra-high temperature heating, light and heat flash, and high-speed, flow-related environments. The pressure sensor assembly comprises a substrate comprising a micromachined sensing diaphragm defined on a first side. A cover is attached to the first side of the substrate such that it covers at least the sensing diaphragm. The top surface of the cover is substantially flat, thereby promoting uniformity in the distribution of stress and thermal effects across a top surface of the cover.

摘要翻译： 封闭式平面封装的无铅压力传感器组件，适用于极端环境操作，包括动态，超高温加热，光和闪光，以及高速，流量相关的环境。 压力传感器组件包括基板，该基板包括限定在第一侧上的微加工感测膜。 覆盖物附接到基板的第一侧，使得其至少覆盖感测膜片。 盖的顶表面基本上是平坦的，从而促进横跨顶盖表面的应力分布和热效应的均匀性。