公开(公告)号：US20170068292A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：US15146825

申请日：2016-05-04

Applicant: Apple Inc.

Inventor： Lee E. HOOTON ,  Ian A. SPRAGGS ,  Marwan RAMMAH ,  Seth REIGHTLER ,  Tyler KAKUDA

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20 ,  G06F1/16

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1637

Abstract: This application relates to thermal management of a computing device using various features that can dissipate and direct thermal energy. In some embodiments, a thermal insert is set forth for separating a component from a cover glass of the computing device. The thermal insert can be attached to a frame of the computing device by insert molding the thermal insert to the frame. In other embodiments, a graphite strip can be disposed across different surfaces within the computing device in order to direct thermal energy away from a component of the computing device. In yet other embodiments, a thermal spreader and thermally conductive adhesive can be disposed over different surfaces of the computing device. For example, the thermal spreader and thermally conductive adhesive can be used to direct thermal energy away from a backlight of the computing device.

Abstract translation: 本申请涉及使用能耗散和引导热能的各种特征的计算装置的热管理。 在一些实施例中，设置热插入件用于将组件与计算设备的盖玻片分离。 热插入件可以通过将热插入件嵌入到框架中而附接到计算设备的框架。 在其他实施例中，可以在计算设备内的不同表面上布置石墨条，以便将热能引导到计算设备的部件。 在其它实施例中，散热器和导热粘合剂可以设置在计算设备的不同表面上。 例如，散热器和导热粘合剂可用于将热能引导离开计算设备的背光源。