公开(公告)号：US20160282886A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：US14722327

申请日：2015-05-27

Applicant: Applied Materials, Inc.

Inventor： Jamie Stuart LEIGHTON ,  Carlos CABALLERO ,  Shin KITAMURA ,  Thomas ACKERMAN ,  Mark AUZENNE ,  Vivek VINIT

IPC: G05D23/19 ,  G05B11/42

CPC classification number: G05D23/1919 ,  G05D23/27

Abstract: A method and apparatus for controlling the temperature in a processing chamber for semiconductor processing is disclosed herein. In one embodiment, a processing chamber for semiconductor processing is provided. The processing chamber includes a chamber body and a temperature control system. The temperature control system includes a temperature sensor configured to measure a temperature in an upper dome of the processing chamber, a blower, and a controller configured to control the temperature control system. The temperature control system is configured to carry out the method provided herein for controlling the temperature in a processing chamber.

Abstract translation: 本文公开了一种用于控制用于半导体处理的处理室中的温度的方法和装置。 在一个实施例中，提供了一种用于半导体处理的处理室。 处理室包括室主体和温度控制系统。 温度控制系统包括温度传感器，其被配置为测量处理室的上部圆顶中的温度，鼓风机和被配置为控制温度控制系统的控制器。 温度控制系统被配置为执行本文提供的用于控制处理室中的温度的方法。