公开(公告)号：US20100291888A1

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：US12575414

申请日：2009-10-07

申请人： Aristotele Hadjichristos ,  Puay Hoe See ,  Babak Nejati ,  Guy Klemens ,  Norman Frederick, JR. ,  Gurkanwal Singh Sahota ,  Marco Cassia ,  Nathan Pletcher ,  Yu Zhao ,  Thomas Myers

发明人： Aristotele Hadjichristos ,  Puay Hoe See ,  Babak Nejati ,  Guy Klemens ,  Norman Frederick, JR. ,  Gurkanwal Singh Sahota ,  Marco Cassia ,  Nathan Pletcher ,  Yu Zhao ,  Thomas Myers

IPC分类号： H04B1/04

CPC分类号： H04B1/0458 ,  H03F1/0277 ,  H03F3/24 ,  H03F3/72 ,  H03F2203/7236 ,  H04B1/0483

摘要： A multi-mode multi-band power amplifier (PA) module is described. In an exemplary design, the PA module includes multiple power amplifiers, multiple matching circuits, and a set of switches. Each power amplifier provides power amplification for its input signal when selected. Each matching circuit provides impedance matching and filtering for its power amplifier and provides a respective output signal. The switches configure the power amplifiers to support multiple modes, with each mode being for a particular radio technology. Each power amplifier supports at least two modes. The PA module may further include a driver amplifier and an additional matching circuit. The driver amplifier amplifies an input signal and provides an amplified signal to the power amplifiers. The additional matching circuit combines the outputs of other matching circuits and provides an output signal with higher output power. The driver amplifier and the power amplifiers can support multiple output power levels.

摘要翻译： 描述了多模式多频带功率放大器（PA）模块。 在示例性设计中，PA模块包括多个功率放大器，多个匹配电路和一组开关。 每个功率放大器在选择时为其输入信号提供功率放大。 每个匹配电路为其功率放大器提供阻抗匹配和滤波，并提供相应的输出信号。 这些开关配置功率放大器以支持多种模式，每种模式都适用于特定的无线电技术。 每个功率放大器至少支持两种模式。 PA模块还可以包括驱动器放大器和附加匹配电路。 驱动器放大器放大输入信号并向功率放大器提供放大的信号。 附加匹配电路组合其他匹配电路的输出，并提供具有较高输出功率的输出信号。 驱动器放大器和功率放大器可以支持多个输出功率电平。

公开(公告)号：US20100084751A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：US12245048

申请日：2008-10-03

申请人： Norman Frederick, JR. ,  Tom Myers

发明人： Norman Frederick, JR. ,  Tom Myers

IPC分类号： H01L23/02 ,  H05K3/28

CPC分类号： H01L23/564 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The amount of signal propagation and moisture penetration and corresponding reliability problems due to moisture penetration degradation in an IC can be reduced by fabricating two seal rings with non-adjacent gaps. In one embodiment, the same effect can be achieved by fabricating a wide seal ring with a channel having offset ingress and egress portions. Either of these embodiments can also have grounded seal ring segments which further reduce signal propagation.

摘要翻译： 通过制造具有不相邻间隙的两个密封环，可以减少信号传播和水分渗透的量以及由于IC中的水分渗透降解引起的相应的可靠性问题。 在一个实施例中，通过制造具有偏移入口和出口部分的通道的宽密封环可以实现相同的效果。 这些实施例中的任何一个也可以具有进一步减小信号传播的接地密封环段。