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    DISPLAY DEVICE PACKAGE AND PACKAGING PROCESS THEREOF
    2.
    发明申请
    DISPLAY DEVICE PACKAGE AND PACKAGING PROCESS THEREOF 审中-公开
    显示设备包装及其包装过程

    公开(公告)号：US20130242512A1

    公开(公告)日：2013-09-19

    申请号：US13891206

    申请日：2013-05-10

    申请人： AU OPTRONICS CORPORATION

    发明人： Wen-Hao Wu

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

    CPC分类号： H05K1/02 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/48 ,  B29C65/486 ,  B29C65/4885 ,  B32B37/0076 ,  B32B2037/1238 ,  C09J5/00 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/318 ,  G02F1/133351 ,  G02F2001/133311 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/181

    摘要： An display device package including a first substrate, an display device, a second substrate, a welding glue, and a first adhesive layer is provided. The display device is disposed on the first substrate. The second substrate is disposed above the first substrate and the display device. The welding glue is welded with the first substrate and the second substrate and surrounds the display device, wherein the welding glue has a continuous pattern. The first adhesive layer is adhered to the first substrate and the second substrate, wherein the first adhesive layer is disposed between the display device and the welding glue and surrounds the display device, and the material of the first adhesive layer and the material of the welding glue are different.

    摘要翻译： 提供了包括第一基板，显示装置，第二基板，焊接胶和第一粘合剂层的显示装置封装。 显示装置设置在第一基板上。 第二基板设置在第一基板和显示装置的上方。 焊接胶与第一基板和第二基板焊接并且围绕显示装置，其中焊接胶具有连续图案。 第一粘合剂层粘附到第一基板和第二基板，其中第一粘合剂层设置在显示装置和焊接胶之间并且围绕显示装置，并且第一粘合剂层的材料和焊接材料 胶水是不同的。