公开(公告)号：US09059154B2

公开(公告)日：2015-06-16

申请号：US13932756

申请日：2013-07-01

申请人： Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd.

发明人： David Meadowcroft ,  Seng-Kum Chan ,  Matt Murphy

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/16 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/34 ,  H01L23/49541 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

摘要： A package structure and methods of manufacturing the same are disclosed. The package structure corresponds, in one example, to a transceiver module having a substrate with a pocket formed therein. The pocket is configured to receive one or multiple parts of a leadframe and helps reduce the amount of wire bonding required to connect the leadframe or components mounted thereon to traces on the substrate.

摘要翻译： 公开了一种封装结构及其制造方法。 在一个示例中，封装结构对应于具有其中形成有口袋的基板的收发器模块。 该口袋被配置为接收引线框架的一个或多个部分，并且有助于减少将安装在其上的引线框架或部件连接到基板上的迹线所需的引线接合量。

公开(公告)号：US20150001693A1

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：US13932756

申请日：2013-07-01

申请人： Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd.

发明人： David Meadowcroft ,  Seng-Kum Chan ,  Matt Murphy

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/16 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/34 ,  H01L23/49541 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

摘要： A package structure and methods of manufacturing the same are disclosed. The package structure corresponds, in one example, to a transceiver module having a substrate with a pocket formed therein. The pocket is configured to receive one or multiple parts of a leadframe and helps reduce the amount of wire bonding required to connect the leadframe or components mounted thereon to traces on the substrate.

摘要翻译： 公开了一种封装结构及其制造方法。 在一个示例中，封装结构对应于具有其中形成有口袋的基板的收发器模块。 该口袋被配置为接收引线框架的一个或多个部分，并且有助于减少将安装在其上的引线框架或部件连接到基板上的迹线所需的引线接合量。