公开(公告)号：US20170028494A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：US15300818

申请日：2015-03-31

申请人： CENTROTHERM PHOVOLTAICS AG

发明人： Matthias Usenbenz ,  Reinhard Lenz

IPC分类号： B23K1/008 ,  B23K3/08 ,  B23K1/005

CPC分类号： B23K1/008 ,  B23K1/0053 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/36

摘要： The invention describes an apparatus and a method for soldering mating parts, in particular electrical components to circuit boards or other carrier elements. The mating parts may be received and pressed together between two plate elements. One of the plate elements, which is heatable, may be flexible and may be elastically biased in the direction of the other plate element, by means of a plurality of elastically biased elements. Alternatively or additionally, heating may be provided for both plate elements.

摘要翻译： 本发明描述了一种用于将配合部件，特别是电气部件焊接到电路板或其它载体元件的装置和方法。 配合部件可以被接收并压在两个板件之间。 可加热的板元件中的一个可以是柔性的并且可以通过多个弹性偏置元件在另一个板元件的方向上弹性偏置。 或者或另外，可以为两个板元件提供加热。