公开(公告)号：US20080055858A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：US11614698

申请日：2006-12-21

申请人： CHE-CHENG HU ,  CHIH-HAO YANG

发明人： CHE-CHENG HU ,  CHIH-HAO YANG

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipating apparatus (100) includes a heat sink (20) and a plurality of fastening elements (10). The heat sink includes a base (22) and a plurality of fins (24). The fastening element includes a head (12), a resilient member (14) and a connecting member (16). The connecting member includes two blocks (166). The base of the heat sink defines a plurality of through holes (222b) therein for extension of the connecting members of the fastening elements, wherein two opposite cutouts (222c) are defined in the base and communicating with each of the through holes. After the connecting member and the two blocks are downward extended through the through hole and the cutouts, respectively, the connecting member is rotated a degree so that the blocks securely abut against a bottom surface of the base.

摘要翻译： 散热装置（100）包括散热器（20）和多个紧固元件（10）。 散热器包括基座（22）和多个翅片（24）。 紧固元件包括头部（12），弹性构件（14）和连接构件（16）。 连接构件包括两个块（166）。 散热器的底部在其中限定多个通孔（222b），用于延伸紧固元件的连接构件，其中两个相对的切口（222c）限定在基座中并与每个通孔连通。 在连接构件和两个块分别通过通孔和切口向下延伸之后，连接构件旋转一定程度，使得块牢固地抵靠基座的底表面。

公开(公告)号：US20080289803A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：US12125942

申请日：2008-05-23

申请人： CHIH-HAO YANG ,  CHE-CHENG HU

发明人： CHIH-HAO YANG ,  CHE-CHENG HU

IPC分类号： F28D15/00

CPC分类号： H05K7/20272 ,  F04D13/0606 ,  F04D29/5806 ,  F28F2250/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A cooling apparatus is for dissipating heat from an electronic device. The cooling apparatus includes a casing, an impeller, and a motor. The casing is for absorbing the heat and allowing coolant to flow therein. The impeller is received in the casing. The motor is received in the casing, and is for providing a force to drive the impeller to rotate to force the coolant to flow. The coolant flows between the casing and the motor to take the heat away.

摘要翻译： 冷却装置用于从电子设备散热。 冷却装置包括壳体，叶轮和马达。 外壳用于吸收热量并允许冷却剂在其中流动。 叶轮被接收在壳体中。 马达被容纳在壳体中，并且用于提供驱动叶轮旋转以迫使冷却剂流动的力。 冷却剂在壳体和电动机之间流动以将热量带走。

公开(公告)号：US20080041565A1

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：US11309516

申请日：2006-08-16

申请人： CHIH-HAO YANG ,  CHE-CHENG HU

发明人： CHIH-HAO YANG ,  CHE-CHENG HU

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/046 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A cooling system for removing heat from a heat generating component, includes a base (100) and a heat sink (200) mounted on the base. The base includes a lower portion and a higher portion surrounding the lower portion. The lower portion and the higher portion cooperatively define a space (18) receiving working fluid therein. The heat sink defines an evaporating passage (252) and two condensing passages (254) located at two opposite sides of the evaporating passage. These passages are in fluid communication with the space. Cooperatively the space and the passages define a loop for circulating the working fluid therein. The working fluid has a phase change for dissipating heat generated by a heat-generating electronic component. A wick structure (400) is received in the space.

摘要翻译： 用于从发热部件除去热的冷却系统包括安装在基座上的基座（100）和散热片（200）。 基部包括下部和围绕下部的较高部分。 下部和较高部分协作地限定在其中接收工作流体的空间（18）。 散热器限定了蒸发通道（252）和位于蒸发通道的两个相对侧的两个冷凝通道（254）。 这些通道与空间流体连通。 合作地，空间和通道限定用于在其中循环工作流体的回路。 工作流体具有用于耗散由发热电子部件产生的热量的相位变化。 灯芯结构（400）被接收在空间中。