公开(公告)号：US07469057B2

公开(公告)日：2008-12-23

申请号：US10781107

申请日：2004-02-18

申请人： Chang-Cheng Hung ,  Hung-Chang Hsieh ,  Hsen-Lin Wu ,  Tyng-Hao Hsu

发明人： Chang-Cheng Hung ,  Hung-Chang Hsieh ,  Hsen-Lin Wu ,  Tyng-Hao Hsu

IPC分类号： G06K9/00

CPC分类号： G03F7/7065 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/30148

摘要： A method and system is disclosed for inspecting defects on a wafer. After acquiring at least one digitized image of at least one portion of a wafer, at least one design database file corresponding to the portion of the wafer is converted into at least one inspection file. After setting one or more error detection thresholds, the digitized image and the inspection file are compared by an inspection tool for detecting defects with regard to the portion of the wafer based on the set error detection thresholds.

摘要翻译： 公开了一种用于检查晶片上的缺陷的方法和系统。 在获取晶片的至少一部分的至少一个数字化图像之后，将与晶片的该部分对应的至少一个设计数据库文件转换成至少一个检查文件。 在设置一个或多个错误检测阈值之后，通过检测工具来比较数字化图像和检查文件，用于根据所设置的错误检测阈值来检测关于晶片部分的缺陷。